[实用新型]指纹模组及终端

说明书

一种指纹模组，包括指纹芯片、电路板和加强片，指纹芯片上设有容置槽，电路板和加强片均位于容置槽内，电路板的一侧与指纹芯片电性连接，加强片与电路板的另一侧相连。本实用新型的指纹模组能减少指纹模组的厚度，并且提升密封性能。本实用新型还涉及一种终端。

技术领域

本实用新型涉及终端技术领域，特别涉及一种指纹模组及终端。

背景技术

伴随着移动互联网时代的飞速发展，手机一体化集成度更高，对于其部件的集成度，精密度、可靠性要求也更高,同时部件朝小型化集成化方向发展。

目前，常规指纹模组一般包括FPC电路板、补强钢片和指纹芯片，FPC电路板与指纹芯片通过焊锡焊接在一起，FPC电路板与背面的平面结构的补强钢片通过胶连接，FPC电路板与指纹芯片之间的间隙通过两侧的密封胶填充。但常规指纹模组会存在一些问题，例如，指纹模组的整体厚度偏厚，不利于小型化集成化方向发展，以及封胶时超出外形，造成密封性不好等问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种指纹模组及终端，能减少指纹模组的厚度，并且提升密封性能。

一种指纹模组，包括指纹芯片、电路板和加强片，指纹芯片上设有容置槽，电路板和加强片均位于容置槽内，电路板的一侧与指纹芯片电性连接，加强片与电路板的另一侧相连。

进一步地，所述指纹模组还包括密封层，密封层设置在指纹芯片与电路板之间的间隙内，密封层的一侧与指纹芯片接触，另一侧与电路板接触。

进一步地，所述电路板包括柔性电路板和印刷电路板，加强片为金属片。

进一步地，所述电路板和所述指纹芯片上均设有焊盘，电路板的焊盘与指纹芯片上的焊盘电性连接。

进一步地，所述容置槽的形状为方形或不规则形。

进一步地，所述容置槽设于所述指纹芯片的中部，容置槽的深度大于加强片与电路板的整体厚度。

本实用新型还提供一种终端，包括上述的指纹模组。

本实用新型的指纹模组的指纹芯片上设有容置槽，将电路板和加强片设于容置槽内，可以降低指纹模组的厚度，利于小型化发展，并且，由于密封层也位于容置槽内，设置密封层时，不会出现胶水时超出外形的情况，提升密封性能。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的指纹模组的的结构示意图。

图2为本实用新型第二实施例的指纹模组的结构示意图。

图3为图2中A处放大后的结构示意图。

图4为本实用新型第三实施例的指纹模组的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

第一实施例

图1为本实用新型第一实施例的指纹模组的结构示意图。如图1所示，指纹模组10a包括指纹芯片12、电路板13a、加强片14和密封层15，指纹芯片12上设有容置槽121，电路板13a和加强片14均位于容置槽121内，电路板13的一侧与指纹芯片12电性连接，加强片14与电路板13a的另一侧相连，密封层15设置在指纹芯片12与电路板13a之间的间隙内，密封层15的一侧与指纹芯片12接触，另一侧与电路板13a接触，具体地，密封层15为密封胶，但并不以此为限。在本实施例中，加强片14可具体为金属片，但并不以此为限，例如，加强片14还可以为塑料片。