[实用新型]一种电路板沉铜板镀后加工装置有效

专利信息
申请号: 202020831876.1 申请日: 2020-05-18
公开(公告)号: CN212211529U 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 梁东兵 申请(专利权)人: 先进电子(珠海)有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/42
代理公司: 深圳市中联专利代理有限公司 44274 代理人: 余显忠
地址: 519000 广东省珠海市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 铜板 加工 装置
【权利要求书】:

1.一种电路板沉铜板镀后加工装置,包括液压装置控制的下压板(1),其特征在于,所述下压板(1)底部设置有加工模板(2),所述加工模板(2)上开设有多个对应孔(3),所述对应孔(3)内设置有消磨机构,所述加工模板(2)四角处均设置有L型对应条(4),所述L型对应条(4)外侧壁设置有支撑件(5),位于同一侧的两个所述支撑件(5)连接有同一个外侧板(6),所述外侧板(6)上设置有夹持机构,所述加工模板(2)外侧板(6)设置有多个驱动电机(7),所述驱动电机(7)输出端连接有动力传输机构。

2.根据权利要求1所述的一种电路板沉铜板镀后加工装置,其特征在于,所述消磨机构包括与对应孔(3)内侧壁转动连接的旋转座(8),所述旋转座(8)底部固定连接有打磨柱(9),所述打磨柱(9)外侧壁通过气囊环(10)连接有打磨层,所述旋转座(8)顶部开设有移动槽(11),所述移动槽(11)内设置有触板(12),所述旋转座(8)内开设有气腔(13),所述气腔(13)内设置有活塞(14),所述活塞(14)通过联动柱与触板(12)连接。

3.根据权利要求2所述的一种电路板沉铜板镀后加工装置,其特征在于,所述移动槽(11)内设置有联动柱(15),所述联动柱(15)外侧壁设置有均匀分布的滑条(16),所述移动槽(11)内开设有与滑条(16)相适配的下滑槽。

4.根据权利要求1所述的一种电路板沉铜板镀后加工装置,其特征在于,所述动力传输机构包括设置在对应孔(3)处加工模板(2)上的支撑环(17),所述支撑环(17)顶部转动连接有带轮环(18),所述带轮环(18)内侧壁开设有与滑条(16)相适配的上滑槽,所述驱动电机(7)输出端连接有旋转带轮(19),所述加工模板(2)上设置有多个调节柱,所述调节柱上设置有调节带轮(24),两个所述旋转带轮(19)通过双面直齿带与多个调节带轮(24),带轮环(18) 依次连接。

5.根据权利要求1所述的一种电路板沉铜板镀后加工装置,其特征在于,所述夹持机构包括开设在外侧板(6)上贯穿孔,所述贯穿孔内滑动连接有夹持柱(20),所述夹持柱(20)一端固定连接有U型板(21),另一端固定连接有受力板(22),所述受力板(22)通过套设在夹持柱(20)上的弹簧与外侧板(6)侧壁连接。

6.根据权利要求3所述的一种电路板沉铜板镀后加工装置,其特征在于,与联动柱(15)相对应的所述下压板(1)底部开设有万向球槽,所述万向球槽内设置有抵触球(23)。

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