[实用新型]一种可隔离焊接热的晶振有效

专利信息
申请号: 202020834793.8 申请日: 2020-05-19
公开(公告)号: CN212210961U 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 潘盛轩 申请(专利权)人: 加高电子(深圳)有限公司
主分类号: H03H9/17 分类号: H03H9/17;H03H9/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518103 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 隔离 焊接
【权利要求书】:

1.一种可隔离焊接热的晶振,其特征在于:包括晶振本体(1),所述晶振本体(1)包括外壳(11)、底托(12)、隔热装置(13)和引脚线(14),外壳(11)的下端安装有底托(12),底托(12)的下端与隔热装置(13)的上端通过强力胶水沾粘,隔热装置(13)的下端安装有引脚线(14)。

2.根据权利要求1所述的一种可隔离焊接热的晶振,其特征在于:所述底托(12)包括安装柱(121)和卡环(122),底托(12)的下端两侧安装有安装柱(121),安装柱(121)的下端安装有卡环(122)。

3.根据权利要求1所述的一种可隔离焊接热的晶振,其特征在于:所述隔热装置(13)包括第一陶瓷纤维垫片(131)、连接柱(132)和第二陶瓷纤维垫片(133),第一陶瓷纤维垫片(131)的上端安装有连接柱(132),连接柱(132)的上端安装有第二陶瓷纤维垫片(133)。

4.根据权利要求3所述的一种可隔离焊接热的晶振,其特征在于:所述第二陶瓷纤维垫片(133)包括连接孔(1331)和挡圈(1332),第二陶瓷纤维垫片(133)的上端两侧开设有连接孔(1331),连接孔(1331)的内腔侧壁安装有挡圈(1332)。

5.根据权利要求1所述的一种可隔离焊接热的晶振,其特征在于:所述引脚线(14)的外表面连接有金属镀层(141)。

6.根据权利要求5所述的一种可隔离焊接热的晶振,其特征在于:所述金属镀层(141)为一种金的材料所制成的构件。

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