[实用新型]PCB板上插接元器件的补焊机构有效
申请号: | 202020835491.2 | 申请日: | 2020-05-19 |
公开(公告)号: | CN212371523U | 公开(公告)日: | 2021-01-19 |
发明(设计)人: | 钱天良;王培伟;钟奶锋;郭文华;林董日;曾圳茗;孙锦佳 | 申请(专利权)人: | 厦门立林科技有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04;B23K3/08;H05K3/34 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 朱凌 |
地址: | 361000 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | pcb 插接 元器件 机构 | ||
本实用新型公开了一种PCB板上插接元器件的补焊机构,包括底座、支撑板、卡扣、压板;所述的底座包括底板和两个支撑块,两个支撑块分别垂直固定在底板的两侧,在支撑块的中部设有转轴,在支撑块上、转轴的两侧分别设有两个限位块,支撑板的两侧边分别铰接在支撑块的转轴上,在支撑板的两侧分别设有用于固定压板的卡扣,在支撑板的中部设有多个焊接工作口,压板的压合面靠接在支撑板的压合面上,以便将PCB板压合在支撑板与压板之间。由于本实用新型压板与支撑板配合,可将PCB板压合在支撑板与压板之间,支撑板中部的多个焊接工作口可供工人焊接操作,具有操作方便的优点。
技术领域
本实用新型涉及一种电器生产装备,特别是涉及一种PCB板上插接元器件的补焊机构。
背景技术
印刷电路板上的元器件一般通过波峰焊等设备实现批量焊接,但,一些器件无法承受波峰焊的高温,需要另外通过人工进行补焊,针对插接件,工人需要一手扶住器件,另一手拿烙铁在电路板的另一面进行焊接,造成极大不方便,如果一块电路板上需要同时补焊多个器件时,需要重复上述过程,操作十分不便。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种操作方便的PCB板上插接元器件的补焊机构。
为实现上述目的,本实用新型的技术解决方案是:
本实用新型是一种PCB板上插接元器件的补焊机构,包括底座、支撑板、卡扣、压板;所述的底座包括底板和两个支撑块,两个支撑块分别垂直固定在底板的两侧,在支撑块的中部设有转轴,在支撑块上、转轴的两侧分别设有两个限位块,支撑板的两侧边分别铰接在支撑块的转轴上,在支撑板的两侧分别设有用于固定压板的卡扣,在支撑板的中部设有多个焊接工作口,压板的压合面靠接在支撑板的压合面上,以便将PCB板压合在支撑板与压板之间。
所述的底座包括还包括两块辅助支撑块,该两块辅助支撑块分别固定在底板上且位于两个支撑块的一侧。
所述压板压合面上设有用于给元器件让位的多个让位槽,该多个让位槽分别与支撑板中部的多个焊接工作口相对应。
在支撑板的压合面上设有固定柱,压板上的轴孔套接在支撑板压合面的固定柱上。
采用上述方案后,由于本实用新型包括底座、支撑板、卡扣、压板,压板的压合面与支撑板的压合面配合,可将PCB板压合在支撑板与压板之间,支撑板中部的多个焊接工作口可供工人焊接操作,具有操作方便的优点。
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。
附图说明
图1是本实用新型的轴测图;
图2是本实用新型的俯视立体分解图;
图3是本实用新型的仰视立体分解图。
具体实施方式
如图1-图3所示,本实用新型是一种PCB板上插接元器件的补焊机构,包括底座1、支撑板2、卡扣3、压板4。
所述的底座1包括底板11、两个支撑块12、两块辅助支撑块13;两个支撑块12分别垂直固定在底板11的两侧,在支撑块12的中部设有转轴14,在支撑块12上、转轴14的两侧分别设有两个限位块121、122,支撑板2的两侧边分别铰接在支撑块12的转轴14上,两块辅助支撑块13分别固定在底板11上且位于两个支撑块12的一侧。在支撑板2的两侧分别设有用于固定压板4的卡扣3,在支撑板2的中部设有四个焊接工作口21,在支撑板2的压合面上设有固定柱22,压板4的压合面靠接在支撑板2的压合面上,以便将PCB板压合在支撑板2与压板4之间,压板4上的轴孔41套接在支撑板2压合面的固定柱22上,压板4压合面上设有用于给元器件让位的多个让位槽42,该多个让位槽42分别与支撑板2中部的四个焊接工作口21相对应。
本实用新型的工作原理:
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