[实用新型]管装芯片导槽架

说明书

本实用新型公开了一种管装芯片导槽架，包括底座、压板、磁铁；所述底座的工作面为一个斜面，在该斜面上设有导料槽，该导料槽为上宽、下窄的阶梯槽；磁铁固定在底座的斜面上且位于底座导料槽的一侧，压板的一端铰接在底座斜面的一侧，压板的自由端可围绕其铰接点摆动并盖在底座导料槽上，以便将芯片包装盒压住。由于本实用新型在底座的工作面上设有导料槽，可将装有管状的芯片包装盒置于底座的工作面上的导料槽内，芯片包装盒的侧壁抵靠在导料槽阶梯面上，芯片自芯片包装盒滑出，落到底座导料槽的窄槽内，方便工人取用。

技术领域

本实用新型涉及电子领域，特别是涉及一种管装芯片导槽架。

背景技术

芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片上都有管脚，在传统的生产过程中，大都将许多芯片置于一个容器中，由工人取出使用，这种生产方式，存在以下缺点：（1）芯片的管脚容易弯折，不易插接；（2）工人在容器中取芯片时，由于手上会有静电，会将芯片击穿，而造成芯片的损坏。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片管脚不易弯折的管装芯片导槽架。

为实现上述目的，本实用新型的技术解决方案是：

本实用新型是一种管装芯片导槽架，包括底座、压板、磁铁；所述底座的工作面为一个斜面，在该斜面上设有导料槽，该导料槽为上宽、下窄的阶梯槽；所述底座的斜面的沉孔内设有磁铁且位于底座导料槽的一侧，压板的一端铰接在底座斜面的另一侧，压板的自由端可围绕其铰接点摆动并盖在底座导料槽上，以便将芯片包装盒压住。

所述底座导料槽阶梯面的宽度为芯片包装盒管壁的厚度。

所述导料槽窄槽的中部、沿长度方向设有一个导向条。

所述压板的自由端内面设有磁铁，压板的自由端可围绕其铰接点摆动，使压板自由端的磁铁与斜面的沉孔内的磁铁吸合，以便将芯片包装盒压盖在底座导料槽上。

采用上述方案后，由于本实用新型包括底座、压板、磁铁，在底座的工作面上设有导料槽，可将装有管状的芯片包装盒置于底座的工作面上的导料槽内，芯片包装盒的侧壁抵靠在导料槽阶梯面上，芯片自芯片包装盒滑出，落到底座导料槽的窄槽内，方便工人取用。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。

附图说明

图1是本实用新型的轴测图；

图2是本实用新型的立体分解图；

图3是图2沿A-A线的剖视图；

图4是本实用新型的工作状态图。

具体实施方式

如图1、图2所示，本实用新型是一种管装芯片导槽架，包括底座1、压板2、磁铁3。

所述底座1的工作面为一个斜面11，在该斜面上设有导料槽12，该导料槽12为上宽、下窄的阶梯槽，其入口端为喇叭口13，导料槽12阶梯面123的宽度为芯片包装盒10管壁的厚度，导料槽12窄槽121的中部、沿长度方向设有一个导向条122（如图3所示）。

所述底座1的斜面11的沉孔14内设有磁铁3且位于底座1导料槽12的一侧，压板2的一端铰接在底座1斜面11的另一侧，压板2的自由端内面设有磁铁3，且压板2的自由端可围绕其铰接点摆动，使压板2自由端的磁铁3与斜面11的沉孔14内的磁铁3吸合，以便将芯片包装盒10压盖在底座1导料槽12上。

本实用新型的工作原理：