[实用新型]一种可实现微小化的引脚内嵌外露式电感元件有效

专利信息
申请号: 202020836986.7 申请日: 2020-05-19
公开(公告)号: CN212161444U 公开(公告)日: 2020-12-15
发明(设计)人: 王楚威 申请(专利权)人: 昆山欣佑立自动化有限公司
主分类号: H01F17/04 分类号: H01F17/04;H01F27/29;H01F27/06;H01F27/34
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 实现 微小 引脚 外露 电感 元件
【说明书】:

实用新型公开了一种可实现微小化的引脚内嵌外露式电感元件,其包括磁芯、内嵌于所述磁芯内的线圈、将所述磁芯与所述线圈包覆在内的且压制成一固体结构的磁性包覆体,所述线圈包括位于相对两侧的第一引脚与第二引脚,所述第一引脚与所述第二引脚的外侧表面裸露在所述磁性包覆体外侧表面上且与所述磁性包覆体外侧表面平齐共面,形成两个用于装配至电路中的连接端子部。本实用新型能够大大的缩小其尺寸,为与电路板实现内嵌式的连接方式提供了前提条件,实现了微小化设计。

【技术领域】

本实用新型属于电感元件技术领域,特别是涉及一种可实现微小化的引脚内嵌外露式电感元件。

【背景技术】

电感是一种常用的电子元器件,在电子产品中应用广泛,且需求量非常大。电感线圈的制作步骤包括绕线、剥漆、裁切、沾锡、焊接、粉末成型等。电感元件产品一般设置有两个引脚,用于与电路板中对应的电极连接,实现在电路中的集成安装;现有技术中,电感元件的引脚绝大多数都是采用引脚伸出式结构,伸出至粉末包覆体的表面,通过引脚焊接在电路板上,如现有技术中201320870147.7公开的新型电感线圈结构。随着集成电路的广泛应用,各种电器设备、电子设施的小型化需求逐渐普及,集成电路板的制备要求逐渐朝向多功能、微小化方向发展。而现有技术中的引脚伸出式的电子元件安装在集成电路中,其体积较大,由于引脚从底部伸出,电路板的整体厚度的缩小受到了电子元件高度的限制,且电子元件只能贴服在电路板的表面,使得厚度较大;且现有技术中,绝大多数的电感线圈散热不佳,导致在工作状态下,自身的损耗较大,影响电路的能耗。

传统电感元件需要将铜线手动缠绕在环形磁芯上,因此劳动力成本高。另外,将铜线缠绕到较小的磁芯上越来越困难,并且扼流圈不能满足所需的高饱和电流输出。现有的电感元件线圈机器缠绕后线脚需要与金属铜片结合后压制成固定形状。金属铜片占材料总成本40%,因此材料成本高。

另外,金属铜片限制空芯线圈尺寸使得电感尺寸微小化困难。

因此,有必要提供一种新的可实现微小化的引脚内嵌外露式电感元件来解决上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型的主要目的在于提供一种可实现微小化的引脚内嵌外露式电感元件,能够大大的缩小其尺寸,为与电路板实现内嵌式的连接方式提供了前提条件,实现了微小化设计。

本实用新型通过如下技术方案实现上述目的:一种可实现微小化的引脚内嵌外露式电感元件,其包括磁芯、内嵌于所述磁芯内的线圈、将所述磁芯与所述线圈包覆在内的且压制成一固体结构的磁性包覆体,所述线圈包括位于相对两侧的第一引脚与第二引脚,所述第一引脚与所述第二引脚的外侧表面裸露在所述磁性包覆体外侧表面上且与所述磁性包覆体外侧表面平齐共面,形成两个用于装配至电路中的连接端子部。

进一步的,所述线圈为由圆线或扁线缠绕而成一体式中空线圈。

进一步的,所述线圈包括由线材缠绕而成一中空柱体结构的绕线主体部、由所述线材的两个自由端形成的且位于所述绕线主体部相对两侧的所述第一引脚与所述第二引脚。

进一步的,所述第一引脚与所述第二引脚结构相同且均包括自所述绕线主体部线材自由端水平径向向外延伸的第一弯折段、自所述第一弯折段自由端沿水平方向弯折形成的第二弯折段,所述第一弯折段与所述第二弯折段相互垂直设置。

进一步的,所述第二弯折段的自由端不超过所述绕线主体部对应侧的端面。

进一步的,所述磁芯包括底板、设置在所述底板上的中心定位柱、围绕所述中心定位柱环形设置的若干限位凸起,所述中心定位柱与所述限位凸起围绕形成一环形的收纳槽,所述线圈的所述绕线主体部内嵌于所述收纳槽内。

进一步的,所述中心定位柱穿过所述绕线主体部的中心圈,实现对所述线圈中心位置的限位固定。

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