[实用新型]超低阻抗热压成型电感有效

专利信息
申请号: 202020837119.5 申请日: 2020-05-19
公开(公告)号: CN212032836U 公开(公告)日: 2020-11-27
发明(设计)人: 饶金火;林伙利;王俊文 申请(专利权)人: 三积瑞科技(苏州)有限公司
主分类号: H01F27/28 分类号: H01F27/28;H01F27/04;H01F17/04;H01F27/29;H01F41/00;H01F41/12
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 姚姣阳
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 阻抗 热压 成型 电感
【说明书】:

本实用新型揭示了一种超低阻抗热压成型电感,包括一块电感包覆绝缘体以及一组埋设于电感包覆绝缘体内部的电感功能组件;电感功能组件由一个磁芯体以及一个扁平线圈组合而成,在电感包覆绝缘体与电感功能组件二者的热压成型状态下,电感包覆绝缘体包覆于电感功能组件的外周部,扁平线圈的两个引脚部凸出于电感包覆绝缘体的一侧端面。本实用新型以扁平线圈替代圆形线圈等方式,极大地提高了电感器件的绝缘性能、提升了电感器件使用的稳定性。且本实用新型的电感器件可以承受的最大电流更高,在其实际应用过程中的交流损耗低、最大限度上地提升了器件整体的节能效果。

技术领域

本实用新型涉及一种一体成型电感,具体而言,涉及一种超低阻抗的热压成型电感,属于电感加工技术领域。

背景技术

电感是电子设备中最为常见的一种元器件,同时也是电路中的重要组件之一,被广泛地使用于各类电路中,可以达到滤波、储能、匹配、谐振之功用。

伴随着近年来计算机通信以及人工智能等技术的不断发展,各类硬件设备的更新迭代日益频繁,各类硬件设备的设计制造也开始朝着集成化、小型化的趋势发展。以目前的车载电气部件及部分云端服务器的制造加工为例,由于这类设备在外部尺寸、内部结构方面的要求较为严格,在其设计时就需要考虑对硬件设备内部空间的充分利用,因此,其内部各元件间的排布设置更加紧密、对其中所使用到的功率型电感的要求也愈发严苛。

目前,市面上常见的电感大多采用冷压工艺制成,其内部所使用的线圈也几乎都为普通的圆形截面线圈。这样的加工工艺搭配这种类型的线圈,所制造出的电感成品可靠性较差、EMI(Electro Magnetic Interference,电磁干扰)较高,而且这种电感在实际使用时还存在着可承受的最大电流较低、交流损耗高、产品能耗大等问题。

其次,现有技术中的功率型电感器件大多为卧式、异形结构,这样的结构不仅难以实现自动化的加工操作,而且对于空间的占用率过高,严重制约了电路的整体布局、影响了电路的精简化设计。

正是由于现有技术存在上述缺陷,目前也出现了几种改进后的大电流功率电感的生产工艺,但是这些工艺实际应用阶段仍然存在着制作难度大、生产成本高、实际使用效果不理想等诸多问题。

综上所述,如何在各类现有技术的基础上,提出一种全新的超低阻抗的热压成型电感,既可以保证其能够适用于各种要求较高的应用场景、具备较高的可靠性,又可以进一步改善器件的生产制造过程,实现成型电感自动化、大批量的工业生产,这也就成为了目前本领域内技术人员所亟待解决的问题。

发明内容

鉴于现有技术存在上述缺陷,本实用新型的目的是提出一种一体成型式、超低阻抗的热压成型电感,具体如下。

一种超低阻抗热压成型电感,包括一块电感包覆绝缘体以及一组埋设于所述电感包覆绝缘体内部的电感功能组件;

所述电感功能组件由一个磁芯体以及一个扁平线圈组合而成,所述磁芯体包括一方形基座,所述方形基座的上端面连接有一线圈凸起,所述方形基座与所述线圈凸起二者一体成型,所述扁平线圈的线圈部套设于所述线圈凸起上,所述扁平线圈的两个引脚部弯折贴覆于所述方形基座的外表面;

在所述电感包覆绝缘体与所述电感功能组件二者的热压成型状态下,所述电感包覆绝缘体包覆于所述电感功能组件的外周部,所述扁平线圈的两个引脚部凸出于所述电感包覆绝缘体的一侧端面。

优选地,所述磁芯体由磁性粉末冷压加工而成;所述磁芯体的方形基座底面设置有与加工模具上定位凸起相匹配、用于完成所述磁芯体整体定位的定位槽孔;所述磁芯体的方形基座上端面的中心位置成型有所述线圈凸起,所述线圈凸起整体呈圆柱形,所述线圈凸起的直径与所述扁平线圈线圈部的内径相匹配,所述线圈凸起的高度与所述扁平线圈的整体高度相匹配。

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