[实用新型]一种自动晶片粘接机构有效
申请号: | 202020837870.5 | 申请日: | 2020-05-19 |
公开(公告)号: | CN211929447U | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 洪吉武 | 申请(专利权)人: | 惠州市玛尼微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 陈文福 |
地址: | 516000 广东省惠州市博*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 晶片 接机 | ||
本实用新型公开了一种自动晶片粘接机构,涉及半导体加工领域,顶板通过立柱架设于底板上方,顶板设有第一固定架、第二固定架和安装支架,安装支架设有摆臂装置,摆臂装置设有第一固晶摆臂和第二固晶摆臂,第一固定架上设有第一视觉装置,第二固定架上设有第二视觉装置,底板边缘位置嵌设有光栅接收器,顶板设有光栅发射器,底板上通过第一Y轴运动机构和第一X轴运动机构安装支撑座,支撑座上冰雷紧靠设有两个载晶网台,底板上通过第二Y轴运动机构和第二X轴运动机构支撑载物台,载物台并列紧靠设有两个工件治具。通过光栅发射器、光栅接收器形成安全光幕,通过安全光幕将粘接设备包围在内,避免工作人员意外碰撞设备,提升安全性。
技术领域
本实用新型涉及半导体加工领域,特别是涉及一种自动晶片粘接机构。
背景技术
二极管的封装包括锡膏印刷、固晶、合膜、烧结、清洗、注塑、固化、成型等工序,其中锡膏印刷、固晶是二极管封装的关键工序,现有的二极管封装一般先采用网印方式将锡膏印刷到框架上,然后送入下一道固晶工序。人员人工操作固晶作业精度低,效率不高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种自动晶片粘接机构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种自动晶片粘接机构,包括底板和顶板,所述顶板通过立柱架设于底板上方,所述顶板对称设有第一固定架和第二固定架,所述第一固定架和第二固定架之间设有安装支架,所述安装支架设有摆臂装置,所述摆臂装置的活动端设有第一固晶摆臂和第二固晶摆臂,所述第一固定架上设有第一视觉装置,所述第二固定架上设有第二视觉装置,所述底板边缘位置设有容置槽,所述容置槽上盖设有透明板,所述容置槽内设有光栅接收器,所述顶板边缘部位设有光栅发射器,所述光栅接收器和光栅发射器一一对应,所述底板上于第一视觉装置正下方设有第一Y轴运动机构,所述第一Y轴运动机构上设有第一X轴运动机构,所述第一X轴运动机构上设有支撑座,所述支撑座上并列紧靠设有两个载晶网台,所述底板上于第二视觉装置正下方设有第二Y轴运动机构,所述第二Y轴运动机构上设有第二X轴运动机构,所述第二X轴运动机构上设有载物台,所述载物台上并列紧靠设有两个工件治具。将光栅接收器安装在容置槽和透明板构成的腔体内,避免光栅接收器受外界影响无法工作,通过光栅发射器、光栅接收器形成安全光幕,通过安全光幕将粘接设备包围在内,避免工作人员意外碰撞设备,提升安全性。
进一步地,所述顶板于第二Y轴运动机构一端正上方设有移料区,所述移料区分别设有第一视觉摄像头和第二视觉摄像头。通过第一视觉摄像头和第二视觉摄像头检测工件上的晶片粘接情况。
进一步地,所述底板上对应移料区设有机械手,所述底板下方设有出料滑道,所述底板于机械手一侧开设有供出料滑道一端贯穿的通口。通过机械手抓取粘接晶片后的工件,并将工件通过出料滑道送出。
进一步地,所述底板上于移料区正下方设有用于顶紧第二X轴运动机构的限位钢板。通过限位钢板限制第二X轴运动机构的运动轨迹。
进一步地,所述底板下表面设有升降气缸,所述升降气缸的活塞杆与限位钢板固定连接,所述底板上开设有供限位钢板贯穿的贯穿槽。升降气缸驱动限位钢板上升,截停第二X轴运动机构,便于下料。
进一步地,所述第一X轴运动机构和第二X轴运动机构均为电动直线模组,所述支撑座底面中部与第一X轴运动机构固定连接,所述载物台底面中部与第二X轴运动机构的滑台固定连接。通过电动直线模组作为动力源驱动支撑座和载物台,使支撑座和载物台座直线运动。
进一步地,所述支撑座上设有第一晶片区和第二晶片区,所述支撑座上于第一晶片区中部开设有第一开口,所述支撑座上于第二晶片区中部开设有第二开口,所述第一开口和第二开口设有深色衬板。深色衬板和载晶网台上的晶片对比,使晶片凸显。
进一步地,所述第一晶片区和第二晶片区上螺纹连接有定位柱,所述载晶网台上开设有与定位柱相对应定位孔。通过定位柱定位载晶网台。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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