[实用新型]一种传感器的封装结构

权利要求书

1.一种传感器的封装结构，其特征在于：包括管体（1）、填充料及银丝（6）；

管体（1），所述管体（1）上端为敞开式，所述管体（1）内部底端设置有电解液（2）；

填充料，所述填充料包括顺序设置的环氧（3）、硅胶（4）及硅珠（5），所述环氧（3）、硅胶（4）及硅珠（5）均设置于管体（1）内，所述环氧（3）下表面与硅胶（4）上表面相接，所述硅珠（5）设置于网框（9）内部，所述硅胶（4）下表面与网框（9）上表面相连；

银丝（6），所述银丝（6）的内端设置有电极柱（7），所述电极柱（7）设置于管体（1）内部并沉浸于管体（1）底端的电解液（2）中，所述银丝（6）外端依次贯穿硅珠（5）、硅胶（4）以及环氧（3）延伸至管体（1）外部。

2.根据权利要求1所述的一种传感器的封装结构，其特征在于：所述管体（1）的长度为38.1mm，所述管体（1）的内径为3.95mm，所述管体（1）位于网框（9）下表面到管体（1）底端的距离为16.51mm，所述管体（1）内壁开设内螺纹（8），所述内螺纹（8）最底端到网框（9）下表面的距离为3.2mm。

3.根据权利要求1所述的一种传感器的封装结构，其特征在于：所述电解液（2）的最高液位到管体（1）底端的距离为10.16mm。

4.根据权利要求1所述的一种传感器的封装结构，其特征在于：所述电极柱（7）为柱形结构，所述电极柱（7）的外径大于银丝（6）的直径并且小于管体（1）的内径，所述电极柱（7）底端到管体（1）底端的距离为1.27mm。

5.根据权利要求1所述的一种传感器的封装结构，其特征在于：所述网框（9）上表面设置有顶板（10），所述网框（9）上表面的顶板（10）中间位置开有小孔用于穿过银丝（6），所述硅珠（5）的粒径大于网框（9）的孔径，所述网框（9）为圆柱体结构，所述网框（9）的外径与管体（1）的内径一致，所述网框（9）的高度为3.2mm。

6.根据权利要求1所述的一种传感器的封装结构，其特征在于：所述硅胶（4）的高度为3.8mm，所述硅胶（4）外侧表面设置有外螺纹，所述硅胶（4）外侧表面所设置的外螺纹与管体（1）内壁设置的内螺纹（8）相配合。

7.根据权利要求1所述的一种传感器的封装结构，其特征在于：所述环氧（3）的高度为3.8mm，所述环氧（3）外侧表面设置有外螺纹，所述环氧（3）外侧表面所设置的外螺纹与管体（1）内壁设置的内螺纹（8）相配合。

8.根据权利要求1所述的一种传感器的封装结构，其特征在于：所述银丝（6）有两个且两个银丝（6）相互缠绕，所述银丝（6）的直径为10nm。