[实用新型]一种复合检测芯片

权利要求书

1.一种复合检测芯片，其特征在于，包括基板(1)，承载在所述基板(1)上的试纸(2)、干燥片(4)以及与基板(1)闭合的透明封装层(3)，所述基板(1)上设置有上样区、承载有干燥片(4)的干燥区(14)以及承载所述试纸(2)的反应区(13)，所述反应区(13)包括两个或两个以上，所述上样区包括出气区(11)以及与反应区(13)一一对应的注样区(12)，对应的注样区(12)与反应区(13)之间连通，出气区(11)与干燥区(14)连通，出气区(11)还与各个所述反应区(13)连通，干燥区(14)与各个所述反应区(13)连通。

2.根据权利要求1所述的复合检测芯片，其特征在于，所述基板(1)设置有与出气区(11)连通的气孔流道(15)，所述气孔流道(15)两侧为反应区(13)，气孔流道(15)直接连通干燥区(14)与一侧的反应区(13)，干燥区(14)直接连通另一侧的反应区(13)。

3.根据权利要求2所述的复合检测芯片，其特征在于，所述注样区(12)包括第一注样区(121)和第二注样区(122)，第一注样区(121)和第二注样区(122)区分立在出气区(11)两侧，所述反应区(13)包括第一反应区(131)和第二反应区(132)，第一注样区(121)连通第一反应区(131)，第二注样区(122)连通第二反应区(132)，出气区(11)连通气孔流道(15)，第一反应区(131)和第二反应区(132)分立在气孔流道(15)两侧，气孔流道(15)上开设第一连通处(16)，通过第一连通处(16)连通一侧的第一反应区(131)，末端连通所述干燥区(14)，干燥区(14)开设第二连通处(17)，通过第二连通处(17)连通另一侧的第二反应区(132)。

4.根据权利要求1所述的复合检测芯片，其特征在于，所述基板(1)设置有与出气区(11)连通的气孔流道(15)，气孔流道(15)直接连通干燥区(14)与两侧的反应区(13)。

5.根据权利要求4所述的复合检测芯片，其特征在于，所述注样区(12)、出气区(11)、反应区(13)、干燥区(14)为基板(1)上独立设置的凹槽结构。

6.根据权利要求5所述的复合检测芯片，其特征在于，所述干燥区(14)为与干燥片(4)形状相匹配的区域，所述干燥片(4)与干燥区(14)的侧壁间留有空隙。

7.根据权利要求5所述的复合检测芯片，其特征在于，所述反应区(13)为与所述试纸(2)形状相匹配的区域，至少一个所述反应区(13)的侧壁上设置有卡口(18)。

8.根据权利要求4所述的复合检测芯片，其特征在于，至少一个所述反应区(13)的底部设置凸块(19)。

9.根据权利要求1所述的复合检测芯片，其特征在于，所述试纸(2)选用干化学检测试纸(21)和/或免疫层析检测试纸(22)。

10.根据权利要求1所述的复合检测芯片，其特征在于，所述干燥片(4)的材料为硫酸钙、氯化钙、硅胶或分子筛；基板(1)的材料为PP、PC、PVC或PDMS；透明封装层(3)的材料为PET类阻水材料。