[实用新型]电路板沉铜挂篮

说明书

本实用新型提供了一种电路板沉铜挂篮，包括框体，所述框体包括上框梁、下底板和侧面板，所述上框梁与所述下底板借助所述侧面板连接，所述上框梁的下表面连接有上卡接结构，所述下底板的上表面设置有下卡接结构，所述上卡接结构和所述下卡接结构各包括数量相同的卡接槽，所述上卡接结构与所述下卡接结构的卡接槽一一对应，所述上卡接结构和下卡接结构上的每两个相邻的卡接槽相对于竖直方向的倾斜方向相反。本实用新型实施例通过设置倾斜方向相反的卡接槽，使得电路板倾斜且不会彼此重叠，沉铜时，电路板的孔内气泡容易逸出，且气泡从电路板的孔内逸出后不会附着在相邻的电路板上，从而提高了沉铜质量。

技术领域

本实用新型涉及电路板沉铜技术，尤其涉及一种电路板沉铜挂篮。

背景技术

目前，在印刷电路板(PCB)的制造过程中，沉铜是至关重要的工序之一。通常沉铜工艺包括如下步骤：首先，将电路板放置在挂篮中，之后再将放置有电路板的挂篮放入至母篮中，最后，再将母篮放入至沉铜池内，以对电路板进行沉铜操作。

然而，随着线路板上孔的纵向长度的增加，在对线路板沉铜工序生产中，因高纵横比及小孔出现，线路板垂直地固定在挂篮中，线路板上的孔呈水平方向布置，线路板孔内易存留药水气泡。当在气顶带动线路板上下运动时，存留在线路板孔内的药水气泡较难流出，容易造成孔内不能沉上铜，使得线路板报废，极大的增加生产成本。

为了解决孔内气泡问题，现有技术中存在着将电路板平行地倾斜放置的挂篮，然而这种挂篮存在如图1所示的问题：下方孔内的气泡冒出后，会垂直上升，由于多块电路板之间紧密倾斜地叠放，下方气泡上升后会附着在相邻电路板上，影响沉铜效果。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种能够减少气泡附着的电路板沉铜挂篮。

以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之序。

根据本实用新型的一方面，提供了一种电路板沉铜挂篮，包括框体，所述框体包括上框梁、下底板和侧面板，所述上框梁与所述下底板借助所述侧面板连接，所述上框梁的下表面连接有上卡接结构，所述下底板的上表面设置有下卡接结构，所述上卡接结构和所述下卡接结构各包括数量相同的卡接槽，所述上卡接结构与所述下卡接结构的卡接槽一一对应，所述上卡接结构和下卡接结构上的每两个相邻的卡接槽相对于竖直方向的倾斜方向相反。

在一实施例中，该电路板沉铜挂篮的所述上卡接结构和下卡接结构上的每两个相邻卡接槽的倾斜角度数值相同。

在一实施例中，该电路板沉铜挂篮的所述卡接槽相对于竖直方向的倾斜角度为2°～10°。

在一实施例中，该电路板沉铜挂篮的每个所述卡接槽的槽深为2mm～3mm。

在一实施例中，该电路板沉铜挂篮的所述框体上设置有挂钩或挂环。

在一实施例中，该电路板沉铜挂篮的所述侧面板上开设有开口。

在一实施例中，该电路板沉铜挂篮的还包括外框，所述外框套设于所述框体外，所述外框的长度大于所述框体的长度，所述外框包括上梁，所述上梁的中部与所述上框梁的中部铰接。

在一实施例中，该电路板沉铜挂篮的所述上梁的中部与所述上框梁的中部借助螺栓和螺母连接，所述螺栓穿过所述上梁的中部和所述框体的上框梁并与所述螺母螺纹连接。

在一实施例中，该电路板沉铜挂篮的所述外框上设置有挂钩或挂环。

在一实施例中，该电路板沉铜挂篮的所述外框的上表面和各个侧面上均设置有开口。