[实用新型]半导体冷风扇

权利要求书

1.一种半导体冷风扇，其特征在于，包括机壳、水箱、抽水机构、空气过滤机构、轴流风机和水帘机构，还包括半导体制冷机构，所述机壳前端为出风口，后端为进风口，所述水箱可滑动地安装在机壳的底端，所述水箱后端设有半导体制冷机构和用于为半导体制冷机构散热的散热机构，所述半导体制冷机构的制冷端工作面与水箱内的冷却工作介质接触，制热端工作面与所述散热机构接触；所述轴流风机竖直设置，其电机端固定在机壳内部顶端，轴流风机与水帘装置等高，轴流风机的正面与出风口相对，背面与进风口相对，所述水帘机构设置在机壳后端，所述空气过滤机构设置在水帘机构和进风口之间，所述抽水机构包括水泵和与其相连的进水管、出水管，所述进水管伸入水箱内，所述出水管与水帘机构相连。

2.根据权利要求1所述的半导体冷风扇，其特征在于，所述机壳前端设有用于调节左右风向的导风百叶。

3.根据权利要求1所述的半导体冷风扇，其特征在于，所述半导体制冷组件宽度16～20cm，高度7～11cm，长度1～4cm，所述散热机构包括散热片组和散热风扇，其宽度、高度与半导体制冷组件相同，所述散热片组长度3～7cm，所述散热风扇长度1～5cm，所述半导体制冷组件、散热机构总容积占水箱整体的3/10～3/5。

4.根据权利要求1或3所述的半导体冷风扇，其特征在于，机壳高度50～60cm，轴流风机整体高度28～30cm，水帘高度与轴流风机整体高度相差±1cm。