[实用新型]一种硅晶棒切割设备有效

专利信息
申请号: 202020839601.2 申请日: 2020-05-19
公开(公告)号: CN212312410U 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 侯景成 申请(专利权)人: 广州柏创机电设备有限公司
主分类号: B28D7/04 分类号: B28D7/04;B28D7/00;B28D5/00
代理公司: 天津铂茂专利代理事务所(普通合伙) 12241 代理人: 陈晓蕾
地址: 511447 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅晶棒 切割 设备
【说明书】:

实用新型公开了一种硅晶棒切割设备,涉及切割设备领域,针对现有硅晶棒切割设备上料不便的问题,现提出如下方案,其包括支撑架,所述支撑架的上端固定连接有支撑框,所述支撑架的左、右两侧内壁之间固定连接有支撑板,所述支撑板上表面的前、后两侧均固定安装有第一液压杆,且第一液压杆的上端固定连接有承接框,所述承接框的上端面设置有多层硅棒,所述支撑架与支撑框之间开设有开口,所述支撑框下内壁的左、右两侧均设置有双向液压杆,每个所述双向液压杆的两端均固定连接有支撑杆,左、右两侧的所述支撑杆之间固定连接有托板。本装置具有可以方便的进行上料,大大的降低人工,增加了效率同时也增加了洁净度的特点。

技术领域

本实用新型涉及切割设备领域,尤其涉及一种硅晶棒切割设备。

背景技术

硅晶圆: 晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成长硅晶棒,成为制造积体电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圆。

在硅基太阳能电池生产过程中,首先需将晶体生长炉生长的硅晶棒进行切方处理、形成四角为圆弧的方棒,再将方棒切割成用于后续化学沉积的薄片。但是由于硅晶棒的特殊性质与高洁净度的要求,使得在切割加工中上料非常的不便,通过人工的话,有难以保证高洁净度。因此提出一种硅晶棒切割设备。

实用新型内容

本实用新型提出的一种硅晶棒切割设备,解决了现有硅晶棒切割设备上料不便的问题。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种硅晶棒切割设备,包括支撑架,所述支撑架的上端固定连接有支撑框,所述支撑架的左、右两侧内壁之间固定连接有支撑板,所述支撑板上表面的前、后两侧均固定安装有第一液压杆,且第一液压杆的上端固定连接有承接框,所述承接框的上端面设置有多层硅棒,所述支撑架与支撑框之间开设有开口,所述支撑框下内壁的左、右两侧均设置有双向液压杆,每个所述双向液压杆的两端均固定连接有支撑杆,左、右两侧的所述支撑杆之间固定连接有托板,所述支撑架的左、右两侧内壁均设置有第二液压杆,所述第二液压杆的输出端均固定连接有限位板,每个所述限位板上均转动连接有连接杆,所述连接杆上活动连接有夹板,所述夹板的前、后两端均连接有滑块,所述开口的前、后两侧内壁均开设有L型滑道。

优选的,所述开口的上、下两端贯穿支撑架的上内壁与支撑框的下内壁。

优选的,两个所述双向液压杆分别设置在支撑框下内壁的开口的左、右两侧。

优选的,两个所述连接杆互相远离的一端均通过铰链活动连接在各自限位板的上表面,两个所述连接杆互相靠近的一端均通过铰链活动连接在两个所述夹板互相远离的一侧面。

优选的,两个所述限位板的上表面均为斜面的设置,且斜面为互相远离的下坡设置。

优选的,每个所述滑块均滑动连接在各自一侧的L型滑道内。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

通过支撑架、支撑框、支撑板、承接框、硅棒、开口、支撑杆、托板、限位板、连接杆、夹板、第二滑块、L型滑道,使得本装置可以通过支撑架左、右两侧内壁设置的第二液压杆的带动使得左右两侧的连接杆互相靠近的移动,进而带动左右两侧的夹板先在L型滑道底部的水平滑道进行滑动,探后在进行竖直方向的移动,使得装置可以硅棒进行夹持,然后在向上进行递送,使得装置可以方便的进行上下,在递送至上方之后,通过左右两侧的双向液压杆的带动使得通过支撑杆连接的托板可以方便的对硅棒进行承托,进而完成了上料。

使得本装置具有可以方便的进行上料,大大的降低人工,增加了效率同时也增加了洁净度的特点。

附图说明

图1为本实用新型的一种硅晶棒切割设备的结构的剖视图。

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