[实用新型]一种多层印刷线路板有效

专利信息
申请号: 202020841178.X 申请日: 2020-05-19
公开(公告)号: CN211831332U 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 郭为军 申请(专利权)人: 深圳市景发顺科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 代理人: 张铁兰
地址: 518104 广东省深圳市宝安区沙井街道共和*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 多层 印刷 线路板
【说明书】:

实用新型涉及线路板技术领域,尤其涉及一种多层印刷线路板,设备主板的底端固定连接有中板,中板的底端中部固定连接有设备底板,且设备底板的厚度大于中板的厚度,中板的内部固定连接有吸热金属,吸热金属呈一字型排列,且吸热金属的底端与设备底板的顶端电性连接,中板的顶端贯穿开设有嵌合槽,嵌合槽的外形轮廓为矩形,通过设置在设备主板底端的中板,可以通过中板上设置的吸热金属,将在工作状态中的设备主板上散发的热量通过吸热金属将热量吸收,再通过设置在中板底端的设备底板将通过散热孔将吸热金属吸收的热量排出线路板外。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域,尤其涉及一种多层印刷线路板。

背景技术

对于印制板的生产来说,因为许多设计者并不了解线路板的生产工艺,所以其设计的线路图只是最基本的线路图,并无法直接用于生产。因此在实际生产前需要对线路文件进行修改和编辑,不仅需要制作出可以适合本厂生产工艺的菲林图(film),而且需要制作出相应的打孔数据、开模数据,以及对生产有用的其它数据。它直接关系到以后的各项生产工程。

现有的线路板在工作状态是,会产生大量的热量,会使电路板容易温度过高而导致损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出一种多层印刷线路板。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:包括设备主板和吸热金属,所述设备主板的底端固定连接有中板,所述设备主板的外形轮廓为矩形,所述设备主板的截面尺寸大于中板的截面尺寸,所述中板的底端中部固定连接有设备底板,所述设备底板的外形尺寸与设备主板的外形尺寸一致,且设备底板的厚度大于中板的厚度,所述中板的内部固定连接有吸热金属,所述吸热金属呈一字型排列,且吸热金属的截面尺寸小于中板的截面尺寸,且吸热金属的底端与设备底板的顶端电性连接,所述中板的顶端贯穿开设有嵌合槽,所述嵌合槽的外形轮廓为矩形,且嵌合槽的截面尺寸小于中板的截面尺寸。

优选的,所述设备底板的底端贯穿连接有散热孔,所述散热孔的外形轮廓为矩形,所述散热孔的截面尺寸小于设备底板的截面尺寸,所述设备主板的一侧固定连接有压板,所述压板的外形轮廓为矩形,且压板的截面尺寸小于设备主板的截面尺寸。

优选的,所述压板的一侧固定连接有固定板,且固定板的内部与设备主板的一侧固定连接,所述固定板的外形轮廓为矩形,所述固定板的截面尺寸大于压板的截面尺寸。

优选的,所述固定板远离压板的一侧固定连接有线杆,所述线杆的外形轮廓为圆形,多个所述线杆的呈一字型均匀排列,所述线杆远离压板的一侧固定连接有对接口,所述对接口的外形轮廓为梯形,所述对接口的厚度大于设备主板、中板与设备底板的厚度之和。

优选的,所述设备主板的顶端电性连接有主电板,所述主电板的顶端固定连接有芯片槽,是主电板的外形轮廓为矩形,所述主电板的截面尺寸小于设备主板的截面尺寸,所述芯片槽的截面尺寸小于主电板的截面尺寸,所述设备主板的顶端电性连接有电线板。

优选的,所述设备主板的顶端中部固定连接有线条,所述线条的截面尺寸小于设备主板的截面尺寸,所述设备主板的顶端电性连接有限位块,所述限位块的一侧固定连接有线板,所述线板的底端与设备主板的顶端电性连接。

有益效果

1、本实用新型中,通过设置在设备主板底端的中板,可以通过中板上设置的吸热金属,将在工作状态中的设备主板上散发的热量通过吸热金属将热量吸收,再通过设置在中板底端的设备底板将通过散热孔将吸热金属吸收的热量排出线路板外。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种多层印刷线路板轴视结构示意图;

图2为本实用新型提出的一种多层印刷线路板侧视结构示意图;

图3为本实用新型提出的一种多层印刷线路板中板结构示意图;

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