[实用新型]一种楔形引线键合机线夹的旋转支撑结构有效
申请号: | 202020841952.7 | 申请日: | 2020-05-19 |
公开(公告)号: | CN211719560U | 公开(公告)日: | 2020-10-20 |
发明(设计)人: | 顾斌杰 | 申请(专利权)人: | 江苏圣创半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 楔形 引线 键合机线夹 旋转 支撑 结构 | ||
本实用新型公开了一种楔形引线键合机线夹的旋转支撑结构,包括槽座,槽座的腹板外侧对称固定有安装板,安装板上开设有固定孔,槽座的一侧板通过支架固定有正反转电机,正反转电机的输出轴经联轴器与丝杆固连,丝杆设有两个旋向相反的丝杆部,每个丝杆部的外侧套设有活动块,活动块的内端转动支撑有滚轮,外端分别与剪叉臂的驱动部连接,剪叉臂的从动部位于对接面共同形成有若干夹持槽,夹持槽包括第一圆夹持槽、第二圆夹持槽和矩形夹持槽。本实用新型通过设置剪叉臂作为旋转支撑机构,配合丝杆传动组件能够实现自动化操作,其位移的精确度高,满足两种规格圆形引线以及不同厚度矩形引线的夹持需求。
技术领域
本实用新型引线键合技术领域,尤其涉及一种楔形引线键合机线夹的旋转支撑结构。
背景技术
楔形引线键合机是利用超声波和压力将金属丝电气连接半导体芯片和管脚的一种设备,它利用换能器和劈刀,将超声振动施加在金属丝上,在与金属丝接触的芯片或管脚上面上形成溶合,从而实现牢固的电气连接。在第一焊点与第二焊点之间形成线弧,第二焊点结束后,线夹闭合,将金属丝扯断。线夹是引线键合机上的一个关键模块,它的精准夹持对键合质量有着密切的关系。
公开号为CN209199878U的专利说明书中公开了一种楔形引线键合机线夹的旋转支撑结构,包括:定臂;动臂,和定臂相对设置,动臂通过弹簧片和定臂活动连接,弹簧片作为动臂的旋转支撑,且弹簧片上的旋转支点位于动臂和定臂之间;施力结构,用于向动臂施力并带动动臂连带对应的弹簧片部分绕旋转支点旋转,此时线夹打开;回位结构,和施力结构相连,回位结构用于施力结构动作后复位,此时动臂连带对应的弹簧片部分复位,线夹关闭。但是这种楔形引线键合机线夹的旋转支撑结构存在不足之处,一是其施力、回位带来的位移精确度不够理想,不利于实现自动化操作;二是不能适用于不同截面的引线夹持需求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服传统技术中存在的上述问题,提供一种楔形引线键合机线夹的旋转支撑结构。
为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本实用新型是通过以下技术方案实现:
一种楔形引线键合机线夹的旋转支撑结构,该旋转支撑结构包括槽座,所述槽座的腹板外侧对称固定有安装板,所述安装板上开设有便于将旋转支撑结构安装在线夹上的固定孔,所述槽座的一侧板通过支架固定有正反转电机,所述正反转电机的输出轴经联轴器与丝杆固连,所述丝杆设有两个旋向相反的丝杆部,每个所述丝杆部的外侧套设有与其配合的活动块,所述活动块的内端转动支撑有滚轮,所述槽座的腹板内侧开设有便于滚轮竖直滚动的滚槽,所述活动块的外端分别与剪叉臂的驱动部连接,所述剪叉臂的从动部位于对接面共同形成有若干夹持槽,所述夹持槽包括第一圆夹持槽、第二圆夹持槽和矩形夹持槽,所述矩形夹持槽中滑动限制有调厚压板,所述剪叉臂的从动部螺接有调节螺杆,所述调节螺杆的外端设有旋钮,内端伸入矩形夹持槽并与调厚压板转动连接。
进一步地,上述楔形引线键合机线夹的旋转支撑结构中,所述第一圆夹持槽、第二圆夹持槽和矩形夹持槽由外往内依次设置在剪叉臂的从动部对接端面上。
进一步地,上述楔形引线键合机线夹的旋转支撑结构中,所述第一圆夹持槽的直径小于第二圆夹持槽的直径。
进一步地,上述楔形引线键合机线夹的旋转支撑结构中,所述矩形夹持槽实际夹持厚度值为两个调厚压板之间的间距值。
进一步地,上述楔形引线键合机线夹的旋转支撑结构中,所述槽座的腹板内侧中部设有为丝杆提供转动支撑的支撑块。
进一步地,上述楔形引线键合机线夹的旋转支撑结构中,所述丝杆位于支撑块中的杆体为光滑杆体,所述支撑块位于转孔处安装有轴承。
本实用新型的有益效果是:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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