[实用新型]一种用于半导体散热的水冷头

权利要求书

1.一种用于半导体散热的水冷头，包括本体，所述本体上设有进水嘴、出水嘴、上安装支架、下安装支架；本体内部设有混水室，混水室底部设有半导体制冷片，其特征在于，所述本体还设有温度传感器、定位螺丝孔，螺丝固定于定位螺丝孔上，所述上安装支架、下安装支架通过螺丝同轴安装于本体的上下两侧，所述的上安装支架、下安装支架能够相对于本体同轴旋转。

2.根据权利要求1所述的用于半导体散热的水冷头，其特征在于，所述定位螺丝孔设于水冷头的中心位置。

3.根据权利要求1所述的用于半导体散热的水冷头，其特征在于，所述混水室由若干凹槽构成，包括第一混水室、第二混水室和第三混水室，所述第一混水室和第三混水室分别连接进水嘴和出水嘴。

4.根据权利要求3所述的用于半导体散热的水冷头，其特征在于，所述第一混水室、第三混水室的前端设有前挡片，第二混水室的后端设有后挡片。

5.根据权利要求3或4任一项所述的用于半导体散热的水冷头，其特征在于，所述温度传感器设于第一混水室、第三混水室之间。

6.根据权利要求1所述的用于半导体散热的水冷头，其特征在于，所述上安装支架、下安装支架的两端均设有螺丝孔，所述上安装支架、下安装支架的两端均通过螺丝连接。