[实用新型]一种改进的蚀刻引线框架干膜压膜机传送支架有效
申请号: | 202020842586.7 | 申请日: | 2020-05-19 |
公开(公告)号: | CN212182273U | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
发明(设计)人: | 康亮;康小明;马文龙;孙飞鹏 | 申请(专利权)人: | 天水华洋电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人: | 谢建 |
地址: | 741020 *** | 国省代码: | 甘肃;62 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 改进 蚀刻 引线 框架 干膜压膜机 传送 支架 | ||
1.一种改进的蚀刻引线框架干膜压膜机传送支架,包括干膜压膜机(1)、传送支架(2),所述传送支架(2)安装在干膜压膜机(1)的进料端,所述传送支架(2)包括两个水平设置的固定支杆(21)和活动设置在两个固定支杆(21)之间的若干传送辊(22),其特征在于:所述传送支架(2)靠近压膜机进料端的端头上设置有下吸水海绵辊(23)和上吸水海绵辊(24),传送支架(2)上吸水海绵辊前侧设置有下粘尘辊(25)和上粘尘辊(26)。
2.根据权利要求1所述的一种改进的蚀刻引线框架干膜压膜机传送支架,其特征在于:所述下吸水海绵辊(23)通过吸水管与供水箱连接。
3.根据权利要求1所述的一种改进的蚀刻引线框架干膜压膜机传送支架,其特征在于:所述下粘尘辊(25)和上粘尘辊(26)为硅胶粘尘辊。
4.根据权利要求1所述的一种改进的蚀刻引线框架干膜压膜机传送支架,其特征在于:所述下吸水海绵辊(23)和下粘尘辊(25)以及传送辊(22)的上接触面位于同一平面。
5.根据权利要求1所述的一种改进的蚀刻引线框架干膜压膜机传送支架,其特征在于:所述上吸水海绵辊(24)设置于下吸水海绵辊(23)的正上方,且两者之间设有间隙。
6.根据权利要求1所述的一种改进的蚀刻引线框架干膜压膜机传送支架,其特征在于:所述上粘尘辊(26)设置于下粘尘辊(25)的正上方,且两者之间设有间隙。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天水华洋电子科技股份有限公司,未经天水华洋电子科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020842586.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种自动灭火阀
- 下一篇:一种具有吸尘功能的陶瓷打磨装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造