[实用新型]一种双面分段聚光焊带有效
申请号: | 202020843117.7 | 申请日: | 2020-05-19 |
公开(公告)号: | CN211629124U | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
发明(设计)人: | 郭志球;陶武松;胡国波;张必泉;魏星;林凯;肖小波;占宇繁;沈启莲;沈峰;彭莹莹;苟亮亮;郭亮;王路闯 | 申请(专利权)人: | 晶科能源有限公司;浙江晶科能源有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05;H01L31/054 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 胡素莉 |
地址: | 334100 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双面 分段 聚光 | ||
1.一种双面分段聚光焊带,其特征在于,包括基带(1)、设于所述基带(1)上并用于焊接电池片(4)的平整段(3)、以及设于所述基带(1)上以提高光线利用率的聚光段(2),所述基带(1)的正面与背面均交替分布有所述平整段(3)与所述聚光段(2),且所述基带(1)正面的所述平整段(3)正对所述基带(1)背面的所述聚光段(2),所述基带(1)正面所述聚光段(2)正对所述基带(1)背面的所述平整段(3)。
2.根据权利要求1所述的双面分段聚光焊带,其特征在于,所述聚光段(2)的凸齿的角度为90-120度。
3.根据权利要求2所述的双面分段聚光焊带,其特征在于,所述基带(1)为铜基带。
4.根据权利要求3所述的双面分段聚光焊带,其特征在于,所述平整段(3)焊接于电池片(4)的主栅上。
5.根据权利要求1至4任一项所述的双面分段聚光焊带,其特征在于,所述基带(1)的正面的两端分别为所述聚光段(2)与平整段(3)。
6.根据权利要求5所述的双面分段聚光焊带,其特征在于,所述聚光段(2)的长度等于所述平整段(3)的长度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的