[实用新型]一种MEMS芯片唯一标识符装置有效
申请号: | 202020843406.7 | 申请日: | 2020-05-19 |
公开(公告)号: | CN213423389U | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 黄向向;杨敏;莱昂纳多·萨拉;道格拉斯·雷·斯巴克斯;关健;梁泽山;孙斯佳;张晓磊;陈琳 | 申请(专利权)人: | 罕王微电子(辽宁)有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R31/26;B81C99/00 |
代理公司: | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 | 代理人: | 张晨 |
地址: | 113000 辽宁省抚顺*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 mems 芯片 唯一 标识符 装置 | ||
一种MEMS芯片唯一标识符装置,包括MEMS芯片,MEMS芯片敏感元件区域,MEMS芯片唯一标识符电阻,MEMS芯片唯一标识符电阻焊盘;MEMS芯片敏感元件区域有多种结构;MEMS芯片敏感元件区域周围制作的电阻条;MEMS芯片唯一标识符电阻的焊盘,用于电阻条的电学连接。本实用新型的优点:永久保存在MEMS芯片中的唯一标识符。能利用唯一标识符提高可追溯性和可测试性。使用高电阻率/方块电阻材料来限制电阻尺寸,能使唯一标识符使芯片总体尺寸不受影响。MEMS芯片中的唯一标识符中涉及到的专用集成电路ASIC,既能专门设计,也能通过共用MEMS产品中现有专用集成电路实现,降低成本。
技术领域
本实用新型涉及微制造领域,特别涉及了一种MEMS芯片唯一标识符装置。
背景技术
在MEMS生产制造中会产生一些问题:制造的每个MEMS传感器芯片缺乏可追溯性。每个封装集成电路的制造数据集不完整,每个集成电路晶圆分类数据不可检索。不可能将动态测试模式应用于与晶圆相关的参数。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服上述问题,特提供了一种MEMS芯片唯一标识符装置。
本实用新型提供了一种MEMS芯片唯一标识符装置,其特征在于:所述的MEMS芯片唯一标识符结构,包括MEMS芯片1,MEMS芯片敏感元件区域2,MEMS芯片唯一标识符电阻3,MEMS芯片唯一标识符电阻焊盘4;
MEMS芯片1:能为任何MEMS芯片,也能是一颗芯片集成多种传感器的MEMS芯片,包括加速度计、陀螺仪、压力传感器、滤波器、气体传感器;MEMS芯片敏感元件区域2:是MEMS芯片1的主要敏感元件区域,根据MEMS芯片1类型不同,有多种结构;MEMS芯片唯一标识符电阻3:利用薄膜沉积、光刻、刻蚀技术在MEMS芯片1内,MEMS芯片敏感元件区域2周围制作的电阻条,根据不同的芯片的X,Y坐标和晶圆ID,有不同的电阻值,电阻材料能为掺杂的硅,多晶硅,也能为金属材料,如铝等;MEMS芯片唯一标识符电阻焊盘4:MEMS芯片唯一标识符电阻3的焊盘,用于电阻条的电学连接。
MEMS芯片1:MEMS芯片唯一标识符能在MEMS芯片旁边设计多条电阻来表示,利用不同的电阻值来表示不同数值,如R1表示X坐标,R2表示Y坐标,R3表示晶圆ID。MEMS芯片唯一标识符的信息由专用集成电路ASIC来进行读取和处理。
其中专用集成电路结构如下:
MUX为数据选择器,表示把两路信号(模拟信号或数字信号)合成为一路,能够在后续电路分离。
ADC是模拟/数字转换器,将模拟信号转换成数字信号。
Regs为寄存器组,用来存储数据。
I2C接口:数据接口,将MEMS芯片唯一标识符数据与外界传输接口。
涉及到的专用集成电路也能应用产品中已经存在的专用集成电路来进行共用,从而降低成本。
MEMS芯片唯一标识符是由芯片在晶圆内所在位置,即X坐标和Y坐标X,Y和晶圆ID号W来表示。在晶圆测试中,晶圆IDW在晶圆分选测量过程中被编写到测试程序中,芯片在晶圆内所在位置在测试过程中会由测试机台辨识,测量数据与批次中的{X,Y,W}唯一标识符关联,并保存到数据库中。在最终测试中{X,Y,W}唯一标识符由集成电路从MEMS芯片中读取并保存在数据库中,最终测试和晶圆测试数据融合,测试结果和X,Y,坐标数据和晶圆ID(w)组成的唯一标识符匹配。
MEMS芯片唯一标识符实现方法:
MEMS芯片唯一标识符是通过电阻值来识别,所以如何写入即改变电阻值来表示不同的标识符是最为主要的;
包括以下四种MEMS芯片唯一标识符实现方法。
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