[实用新型]一种复合结构导热垫

说明书

本实用新型公开了一种复合结构导热垫，包括金属层，所述金属层的上表面上粘附有上导热垫层，所述金属层的下表面上粘附有下导热垫层，上导热垫层的上表面和下导热垫层的下表面上分别设置有粘合层，所述粘合层的外表面上附着有硅油纸层。本实用新型是一种结构简单，连接结构牢固，导热性能好的复合结构导热垫。

技术领域

本实用新型涉及导热垫领域，具体为一种复合结构导热垫。

背景技术

导热垫又是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。然而，单一材料的导热垫随着厚度的增加其导热性能下降，因此，亟需一种新型的复合结构的导热垫克服上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种复合结构导热垫，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种复合结构导热垫，包括金属层，所述金属层的上表面上粘附有上导热垫层，所述金属层的下表面上粘附有下导热垫层，上导热垫层的上表面和下导热垫层的下表面上分别设置有粘合层，所述粘合层的外表面上附着有硅油纸层。

优选的，所述金属层的上表面和下表面上设置有锯齿状的卡接槽，所述上导热垫层和下导热垫层朝向金属层的表面上设置有锯齿状的卡接块，所述卡接槽与卡接块卡接配合。

优选的，所述卡接槽与卡接块之间填充有间隙粘合剂。

优选的，所述上导热垫层和下导热垫层中设置有缓冲结构，所述缓冲结构包括一组横向均匀排列的纵缓冲孔以及一组纵向均匀排列的横缓冲孔。

优选的，所述金属层、上导热垫层和下导热垫层的四周侧壁表面上连接有隔热层。

优选的，所述隔热层通过侧向粘合剂与金属层、上导热垫层和下导热垫层的侧壁固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型采用金属层与上导热垫层、下导热垫层复合的结构，即提高了单一导热垫层的导热系数，又避免了金属导热材料绝缘性差的弊端；粘合层在安装时与安装部件粘合时使用，硅油纸层用于保护粘合层。卡接槽与卡接块卡接配合的结构提高了金属层与上导热垫层和下导热垫层之间的连接强度。横缓冲孔和纵缓冲孔导热垫受压时形变，提高导热垫的抗压性能。隔热层避免热量从侧面散出，保证热量传递的准确性。本实用新型是一种结构简单，连接结构牢固，导热性能好的复合结构导热垫。

附图说明

图1为一种复合结构导热垫的结构示意图；

图2为图1中K处的局部放大图。

图中：1-金属层，2-卡接槽，3-卡接块，4-上导热垫层，5-下导热垫层，6-缓冲结构，7-纵缓冲孔，8-横缓冲孔，9-隔热层，10-间隙粘合剂，11-侧向粘合剂，12-粘合层，13-硅油纸层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～2，本实用新型提供一种技术方案：