[实用新型]高灵敏度的温度传感器结构及温度控制电路

权利要求书

1.一种高灵敏度的温度传感器结构，其特征是，包括：

金属管（8）；

第一弹性密封圈（2），其安装在金属管（8）的头部；

闷头（1），其插入第一弹性密封圈（2）内能将第一弹性密封圈（2）内径撑大从而对金属管（8）进行密封；

热敏电阻RT，其头部靠近闷头（1）安装，热敏电阻RT的两根引脚分别经两根软线（6）引出到金属管（8）外；

第二密封圈（52），其安装在金属管（8）的尾部，第二密封圈（52）开设有两只通孔，这两只通孔能分别插入两根软线（6），第二密封圈（52）能对金属管（8）进行密封。

2. 如权利要求1所述的一种高灵敏度的温度传感器结构，其特征是，所述闷头（1）为铆钉，该铆钉的头部外径接近所述金属管（8）的 外径。

3.如权利要求2所述的一种高灵敏度的温度传感器结构，其特征是，所述铆钉的尾部开设有凹腔（21），该凹腔（21）的形状接近所述热敏电阻RT的头部形状，所述的热敏电阻RT能部分插入该凹腔（21）。

4.如权利要求3所述的一种高灵敏度的温度传感器结构，其特征是，所述金属管（8）靠近所述的热敏电阻RT固定有第三弹性密封圈（51），所述的两根软线（6）穿过所述的第三弹性密封圈（51）。

5.如权利要求4所述的一种高灵敏度的温度传感器结构，其特征是，所述热敏电阻RT两根引脚与两根软线（6）的连接处套有绝缘管（4），所述第三弹性密封圈（51）和第一弹性密封圈（2）之间填充有绝缘导热胶（7）。

6.如权利要求1-5任一项所述的一种高灵敏度的温度传感器结构，其特征是所述的金属管（8）外径小于4mm。

7.如权利要求1-5任一项所述的一种高灵敏度的温度传感器结构，其特征是所述金属管（8）内第二密封圈（52）外用环氧树脂（9）密封。

8.如权利要求1-5任一项所述的一种高灵敏度的温度传感器结构，其特征是，所述的第一弹性密封圈（2）采用硅橡胶制成。

9.一种高灵敏度的温度控制电路，其特征是，包括：

如权利要求1-8任一项所述的高灵敏度的温度传感器结构，温度传感器结构中的热敏电阻RT、电阻R1和电阻Ｒ2，其依次串联后连接电源+E和地，热敏电阻RT为负温度系数；

第一运放IC1，其负输入端连接热敏电阻RT和电阻R1的公共端；

第二运放IC2，其正输入端连接电阻R1和电阻Ｒ2的公共端；

电位器W，其两端分别连接电源+E和地、可滑动电极连接第一运放IC1的正输入端和第二运放IC2的负输入端；

集成电路555，其6脚连接第一运放IC1的输出端、2脚连接第二运放IC2的输出端，其3脚经电阻R3连接NPN晶体管T的基极，NPN晶体管T的发射极接地，NPN晶体管T的集电极经继电器J线圈到电源+E；

电热管RH与继电器J串联后连接220VAC；

当温度降低到预定值时，电热管RH加热，当温度超过预定值时，电热管RH停止加热。