[实用新型]用于传感器加工的封盖装置有效

专利信息
申请号: 202020846082.2 申请日: 2020-05-20
公开(公告)号: CN212354466U 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 姚荣梅 申请(专利权)人: 苏州艾恩西精密五金有限公司
主分类号: B65B7/28 分类号: B65B7/28
代理公司: 苏州衡创知识产权代理事务所(普通合伙) 32329 代理人: 仲昌民
地址: 215200 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 用于 传感器 加工 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种用于传感器加工用的封盖装置,传感器包括中空筒体和端盖;中空筒体的一端设有开口;中空筒体的内壁上位于开口处设有台阶面;所述V形槽体的一端封闭设置,另一端开口设置;中空筒体平放于V形槽体中;送料装置用于将端盖移动到V形槽体的开口一侧的预定位置;滑动部沿靠近或远离V形槽体的方向滑动设置在底板上;驱动机构用于驱动滑动部来回滑动;滑动部上设有用于将胶水涂覆于中空筒体的台阶面上的上胶装置以及用于将位于送料装置上的端盖压入中空筒体的开口中的压紧装置。本实用新型能够将胶水自动且均匀涂覆于台阶面上,且端盖能够压紧在台阶面上,端盖与中空筒体粘接后的质量稳定,一致性好。

技术领域

本实用新型涉及传感器加工设备技术领域,特别是涉及一种用于传感器加工的封盖装置。

背景技术

如图1所示为现有技术中的一种传感器,该传感器包括两端具有开口的中空筒体1和端盖2,中空筒体1的内部用于安装传感器芯体。中空筒体1的内壁上位于开口处加工有台阶面11。将端盖2安装在中空筒体1的一端,以将中空筒体1的一端的开口封闭。

目前,在一部分的传感器中,其端盖与中空筒体1通过胶水粘接。在传感器小批量试制时,操作人员手动通过打胶枪将胶水涂在中空筒体1的台阶面11上,然后将端盖2对准中空筒体1的开口,再将端盖2按压入开口。在上述操作方式中,手动涂胶不均匀,进而容易导致端盖2与中空筒体1的粘接质量不稳定。此外,在按压端盖2时,端盖2的受力不均匀,进而容易导致中空筒体1与端盖2粘接的一致性不好,难以满足传感器小批量试制的需求。

实用新型内容

针对上述存在的技术问题,本实用新型的目的是:提出了一种用于传感器加工的封盖装置,能够将胶水自动且均匀涂覆于中空筒体的台阶面上,且端盖能够压紧在中空筒体的台阶面上,使得端盖与中空筒体粘接后的质量稳定,一致性好,有效满足传感器小批量试制的需求。

本实用新型的技术解决方案是这样实现的:一种用于传感器加工用的封盖装置,所述传感器包括中空筒体和端盖;所述中空筒体的一端设有开口;所述中空筒体的内壁上位于开口处设有台阶面;所述封盖装置包括底板、V形槽体、送料装置、滑动部、驱动机构、上胶装置和压紧装置;所述V形槽体设置在底板上;所述V形槽体的一端封闭设置,另一端开口设置;所述中空筒体平放于V形槽体中;所述送料装置用于将端盖移动到V形槽体的开口一侧的预定位置;在所述端盖移动到预定位置时,所述端盖与置于V形槽体中的中空筒体的开口相对应;所述滑动部设置于V形槽体的开口一侧;所述滑动部沿靠近或远离V形槽体的方向滑动设置在底板上;所述驱动机构用于驱动滑动部来回滑动;所述滑动部上设有用于将胶水涂覆于中空筒体的台阶面上的上胶装置以及用于将位于送料装置上的端盖压入中空筒体的开口中的压紧装置。

进一步的,所述送料装置包括杆体、套筒、横梁和卡接件;所述杆体竖直设置在底板上;所述套筒上下滑动设置在杆体上;所述横梁设置在套筒上;所述卡接件设置在横梁上;所述卡接件上设有凹槽;所述端盖卡接于凹槽中。

进一步的,所述杆体上设有用于限制套筒向下滑动距离的限位件。

进一步的,所述横梁上设有手柄。

进一步的,所述凹槽的内壁上设有一层海绵。

进一步的,所述上胶装置包括底座、转轴、电机、支架、连接管、胶水箱和供胶泵体;所述底座固定于滑动部上;所述转轴水平设置,且以绕自身中心轴线转动的方式设置于底座上;所述电机设置在底座上,用于驱动转轴正反转动;所述支架设置在转轴上;所述支架上设有呈环形分布的上胶嘴;所述胶水箱设置在底座上;所述连接管的一端与上胶嘴连通,另一端与胶水箱连通;所述供胶泵体设置于连接管上。

进一步的,所述压紧装置包括弹性部件;所述弹性部件设置于转轴靠近V形槽体的端面上;所述凹槽的底部设有用于供弹性部件穿过的贯穿孔。

进一步的,所述底板上设有透风孔;所述底板的下方设有抽风设备;所述抽风设备的进风口与透风孔相连通。

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