[实用新型]一种BGA返修设备多点智能预热温控装置

说明书

本实用新型公开了一种BGA返修设备多点智能预热温控装置，包括装置本体，所述装置本体顶部一侧安装有背板，所述背板表面安装有滑轨，所述滑轨内部通过滑动组件与加热组件连接。本实用新型中，在加热组件的底端位于热风喷管的一侧安装有连接杆，连接杆底端通过旋转轴与圆盘固定，同时在圆盘的顶部表面设置有滑道，在滑道的内部安装有多个喷头，同时每个喷头端部的出气孔直径大小不一，通过设置多个大小不一的喷头，便于装置本体在对目标件预热时，工作人员可以根据目标件体积的大小，进而选着与其相对应的喷头，之后工作人员手动旋转圆盘，之后让指定的喷头与热风喷管端部的出风口相对应，此方式可以更好的对不同体积大小的目标件进行预热。

技术领域

本实用新型涉及BGA返修技术领域，尤其涉及一种BGA返修设备多点智能预热温控装置。

背景技术

BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装)，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件，在当今信息时代，随着电子工业的迅猛发展，计算机、移动电话等产品日益普及。人们对电子产品的BGA封装功能要求越来越多、对性能要求越来越强，而体积要求却越来越小、重量要求越来越轻。这就促使电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展。为实现这一目标，IC芯片的特征尺寸就要越来越小，复杂程度不断增加，于是，电路的I/O数就会越来越多，封装的I/O密度就会不断增加。为了适应这一发展要求，一些先进的高密度封装技术应运而生，BGA封装技术就是其中之一。

现有的技术存在以下问题：

在对BGA芯板进行返修时，需要在焊接之前进行预热处理，从而加快工作效率，而现有的预热设备出风管端部的出风口直径相等，但对于BGA芯板上的零件体积是不一样的，同时在电路板表面对数为塑料支撑点，在收到热风影响时，容易出现形变的可能，从而影响电路板上其他零件的使用寿命。

我们为此，提出了一种BGA返修设备多点智能预热温控装置解决上述弊端。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种BGA返修设备多点智能预热温控装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种BGA返修设备多点智能预热温控装置，包括装置本体，所述装置本体顶部一侧安装有背板，所述背板表面安装有滑轨，所述滑轨内部通过滑动组件与加热组件连接，所述加热组件底端竖直安装有热风喷管，所述加热组件底端表面位于热风喷管一侧安装有连接杆，且连接杆底端通过旋转轴安装有圆盘，所述圆盘底部表面设置有滑道，所述圆盘表面位于滑道内部设置有喷头。

优选的，所述热风喷管表面通过支撑杆安装有吸气罩，且吸气罩一端通过管道与鼓风机连接，所述鼓风机一端通过管道与净化箱连接，所述鼓风机和净化箱安装在装置本体表面的安装板上。

优选的，所述净化箱顶端安装有顶盖，且顶盖顶部表面安装有排气口，所述净化箱内部安装有隔板，且隔板底端表面设置有透气孔，所述净化箱内部位于隔板两侧分别设置有除味剂和活性炭吸附层。

优选的，所述喷头设置有多个，且多个喷头等距离环绕安装在滑道内部，并且每个喷头底端的出气口直径大小不同。

优选的，所述装置本体顶部设置有工作台，且工作台顶部表面竖直安装有电动推杆，所述电动推杆顶端安装有安装座，所述安装座顶部表面安装有固定机构。

优选的，所述安装板表面安装有控制器。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是；