[实用新型]一种半导体设备MetalM装置Lowliner部件打磨治具

说明书

本实用新型公开了一种半导体设备MetalM装置Lowliner部件打磨治具，包括紧固螺杆、上压板和下压板，所述下压板的顶部电熔焊接有下螺纹套，所述下压板的上端设置有上压板，所述上压板的顶部电熔焊接有上螺纹套，所述上螺纹套和下螺纹套内贯穿设置有与上螺纹套和下螺纹套相对应的紧固螺杆，所述上压板和下压板的外表层设置有耐污层，所述上压板和下压板的两端部开设有V形槽。该新型打磨治具功能多样，操作简单，便于生产，满足了使用中的多种需求，适合广泛推广使用。

技术领域

本实用新型涉及打磨技术领域，特别涉及一种半导体设备MetalM装置Lowliner部件打磨治具。

背景技术

目前在对半导体设备MetalM装置Lowliner部件进行洗净再生过程中，需要采用打磨的作业方式去除部件表面残膜及其他杂质，通常是采用人工打磨，但是由于部件的特殊形状尺寸，打磨的过程中极易造成部件变形，且打磨的效果不是很好，并且不具有耐污的功能，为此，我们提出一种半导体设备MetalM装置Lowliner部件打磨治具。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种半导体设备MetalM装置Lowliner部件打磨治具，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种半导体设备MetalM装置Lowliner部件打磨治具，包括紧固螺杆、上压板和下压板，所述下压板的顶部电熔焊接有下螺纹套，所述下压板的上端设置有上压板，所述上压板的顶部电熔焊接有上螺纹套，所述上螺纹套和下螺纹套内贯穿设置有与上螺纹套和下螺纹套相对应的紧固螺杆，所述上压板和下压板的外表层设置有耐污层，所述上压板和下压板的两端部开设有V形槽。

进一步地，所述V形槽正对设置，所述耐污层为氟化硅改性涂层。

进一步地，所述上压板的底部和下压板的顶部均热熔焊接有耐磨凸起。

进一步地，所述上压板和下压板均为聚丙烯材料制成。

进一步地，所述上压板和下压板均设置有四组。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1.上压板和下压板均设置有四组，且之间形成大角度，将本治具上压板和下压板分别夹住产品的两侧，产品边缘放到治具V形槽中，全部夹紧后用紧固螺杆通过上压板和下压板夹紧产品，这样整个产品便牢牢固定在治具上，且压板间的大角度可以留有足够的空间供作业者打磨作业。

2.采取了两片分离式自旋夹紧方式固定产品可以使产品保持原来的形状且不轻易发生形变，治具的材质选用聚丙烯，有更好的耐酸碱性和耐磨性从而防止尺寸磨损。

3.V形槽的设计可以保证产品放到槽中相对稳定，不会产生滑动现象，耐污层为氟化硅改性涂层，使上压板和下压板的表面耐污垢，不易粘黏，易清理，涂层强度高，不易剥落，经久耐用。

附图说明

图1为本实用新型一种半导体设备MetalM装置Lowliner部件打磨治具的整体结构示意图。

图2为本实用新型一种半导体设备MetalM装置Lowliner部件打磨治具的耐磨凸起结构示意图。

图3为本实用新型一种半导体设备MetalM装置Lowliner部件打磨治具的耐污层结构示意图。

图中：1、紧固螺杆；2、上螺纹套；3、上压板；4、V形槽；5、下压板；6、下螺纹套；7、耐污层；8、耐磨凸起。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。