[实用新型]一种微带表贴环行器

说明书

本实用新型公开了一种微带表贴环行器，属于微波铁氧体器件技术领域，包括依次连接的铁底板、铁氧体基片、匹配陶瓷和永磁体，还包括锡球和金属化过孔；本实用新型通过引入“植球”工艺，将传统的铁底板加工结构形式进行了大量的简化，提升加工效率的同时也增加了成品率；植球后的表贴环行器在无损测试、与整机装备装配等环节更加具有优势，具备大批量生产的能力。

技术领域

本实用新型涉及微波铁氧体器件技术领域，尤其涉及一种表贴器件端口处理方法及采用该方法制备的微带表贴环行器。

背景技术

微带环行器/隔离器是相控阵雷达等各类微波武器装备上大量使用的微波铁氧体器件。当前随着各类武器装备、相控阵雷达朝着集成化、小型化迈进，具有一体集成优点的表贴式微带器件成为目前相关装备类的首选结构。

传统的微带环行器的输入输出端口与传输电路在同一层，在使用时需要和用户的传输电路通过金丝等方式进行搭接。这种连接方式虽然能够实现微波信号的传递，但是其弊端有二：第一、金丝搭接对操作者要求较高，需要特定的设备；第二，金丝搭接需要一定的弯曲半径，无形之中增加了产品的安装尺寸。

所以，随着技术的发展，装备上越来越多的半导体设备都采用了表贴的安装形式，即产品的输入输出端口与地在同一个面上，这样使得在装备上，所有的半导体设备均可以通过贴装机进行组装，并通过回流焊等设备一次性装备完成，这样不仅可以大大减少整机装配的时间，更能够将所有设备集成在一起，安装尺寸可降低至原来的50％左右。

目前，上述的表贴器件有很多种类，以微带表贴式环行器为例，其典型的结构如图1所示，由铁底板1、铁氧体基片2，匹配陶瓷3，永磁体4等主要零配件组成。为实现产品的表贴性能，铁氧体基片2 的传输电路通过在基片上打孔，形成金属化过孔6到产品的背部，通过输入输出端口5与外部的信号线相连，从而实现表贴环行器的功能。

而目前的工艺方法中，由于输入输出端口5尺寸很小，一般为 0.3mm×0.3mm～0.6mm×0.6mm左右，尺寸极小，且与铁底板是相互独立，装配时存在很大的难度，且成品率较低，使得该类器件研制水平和生产效率难以提升，在批量生产上存在较大的瓶颈。

目前微带表贴式环行器除了上述的“铁底板+铁氧体基片+匹配陶瓷+永磁体”的结构形式外，还有一种是“铁氧体基片+匹配陶瓷+永磁体”的结构形式，这两种结构形式，其各自的缺陷如下：

形式一：铁底板+铁氧体基片+匹配陶瓷+永磁体

形式一是目前微带器件常用的结构形式，对于表贴式环行器，与传统的微带器件最主要的区别在于铁氧体基片上存在金属化通孔，下部铁底板存在输入输出端口。

为了便于焊接下部的铁底板和输入输出端口，传统的设计方案有两种：

第一种设计方案是将铁底板1和输入输出端口5分别加工成型，如图2所示，电镀金完成后放置在精密的工装夹具上进行定位，通过焊接的方式将铁底板与铁氧体基片进行焊接；

第二种设计方案是将铁底板和输入输出端口一体化加工，如图3 所示；加工完成后整体与铁氧体基片进行焊接，焊接完成后按图中虚线部分进行裁剪。

针对形式一中的第一种设计方案，产品的输入输出端口5尺寸很小，一般为0.3mm×0.3mm～0.6mm×0.6mm左右，加工难度较大，加工出的产品尺寸精度较差，且不适用于批量生产。而在装配过程中，由于产品尺寸较小，对定位夹具的定位精度较高，操作难度极大，一般在生产上很少使用。

形式一中的第二种设计方案是在第一种设计方案基础上的装配设计优化，通过将铁底板和输入输出端口一体加工可让加工和装配变得较为简单一点；但产品装配完成后需要对多余部分进行裁剪，这样的缺陷主要有两点：