[实用新型]一种上片机并联入流焊炉产线机构

说明书

本实用新型揭示了一种上片机并联入流焊炉产线机构，包括第一上片线、第二上片线、穿梭机，流焊炉、分配器和收料机，第一上片线和第二上片线间隙设置，且均与穿梭机连接，第一上片线包括第一入料机、第一上片机和第一检查机，第二上片线包括第二入料机、第二上片机和第二检查机，第一入料机、第一上片机、第一检查机、第二入料机、第二上片机、第二检查机、穿梭机、流焊炉、分配器和收料机各分别间隙配置有相应的作业轨道。本技术方案将两条作业线并联合并成一条作业线，两条作业线一起作业的材料进入流焊炉，炉内材料是一条作业线时的两倍，每小时产量是原来一条作业线的两倍，同时减少的一台流焊炉，节省了占地空间及一台流焊炉的消耗费用。

技术领域

本实用新型涉及一种上片机并联入流焊炉产线机构，可用于半导体封装技术领域。

背景技术

现有技术的上片过程为：基板从入料机流动至上片机，上片机将芯片逐个抓取、放置到基板的每个上片区域，作业完成后进入检查机检查作业情况，然后材料进入流焊炉、分配器、收料机。

目前现有技术中存在的问题：产线内上片机和检查机需要对每个上片区域负责，单一轨道，后一机台作业的快慢会影响前一机台的作业情况。而流焊炉不需要对每个上片区域作业，基板跟随恒定匀速轨道流动，直至通过流焊炉即可，炉内温度高，通过一个受热的过程，芯片和基板焊接在一起，完成芯片与基板的结合。当封装小尺寸芯片时，因为芯片尺寸越小，每块基板上片区域越多，上片机作业的时间就会增加，检查机处每个上片区域都会进行检查，芯片尺寸越小，每块基板上片区域越多，检查所需要的时间就会增加。所以芯片尺寸越小，检查完的材料进入后面流焊炉的间隔时间会越久，流焊炉会有更长时间没有材料的进入，使得流焊炉空运转，利用率很低、整个作业线生产效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提出一种上片机并联入流焊炉产线机构。

本实用新型的目的将通过以下技术方案得以实现：一种上片机并联入流焊炉产线机构，包括第一上片线、第二上片线、穿梭机，流焊炉、分配器和收料机，所述第一上片线和第二上片线间隙设置，且均与穿梭机连接，所述第一上片线包括第一入料机、第一上片机和第一检查机，所述第二上片线包括第二入料机、第二上片机和第二检查机，第一入料机、第一上片机、第一检查机、第二入料机、第二上片机、第二检查机、穿梭机、流焊炉、分配器和收料机各分别间隙配置有相应的作业轨道，所述第一上片线和所述第二上片线分别将待传送的材料通过穿梭机传送至流焊炉作业轨道入口位置，流焊炉作业轨道再将传送至分配器作业轨道，分配器作业轨道将材料传送至收料机，收料机对材料接收。

优选地，所述第一入料机通过第一入料机作业轨道将待传送的材料传送至第一上片机，第一上片机通过第一上片机作业轨道将材料传送至第一检查机，第一检查机通过第一检查机作业轨道将材料传送至穿梭机，穿梭机将待传送的材料传送至第一流焊炉作业轨道入口位置进行下一工序。

优选地，所述第二入料机通过第二入料机作业轨道将待传送的材料传送至第二上片机，第二上片机通过第二上片机作业轨道将材料传送至第二检查机，第二检查机通过第二检查机作业轨道将材料传送至穿梭机，穿梭机将待传送的材料传送至第二流焊炉作业轨道入口位置进行下一工序。

优选地，所述穿梭机内设置有传送平台，所述传送平台上设置有与穿梭机相匹配的传送平台移动轨道，检查机通过检查机作业轨道将材料传送至穿梭机内的传送平台，传送平台移动轨道将传送平台移动至流焊炉的作业轨道上。