[实用新型]一种可编程烧录测试机的封装装置

说明书

本实用新型公开了一种可编程烧录测试机的封装装置，包括框体，所述框体外部四角处均固定设置有支块，所述框体中部固定设置有连接套管，所述连接套管内部固定设置有封胶注射管。本实用新型在进行注胶封装作业时通过连接机构外部注胶供应设备连接，再把胶体送进封胶注射管内部并从封胶注射管内部喷出进行注胶固定，且在注胶的过程中往保温槽内部添加液体水，再同时启动电磁线圈对保温槽内部的液体水进行加热，且通过加热的液体水对连接套管内的封胶注射管加热防止在不使用时胶体在封胶注射管内部干了不便于进行清理，并通过温度传感器对液体水的温度进行控制防止水温过高和者过低，这样可以防止胶体在封胶注射管内部干枯造成堵塞的情况。

技术领域

本实用新型涉及烧录测试机技术领域，具体为一种可编程烧录测试机的封装装置。

背景技术

芯片封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部界与外部电路的桥梁芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通印制板上的导线与其他器件建立连接；

传统的一种可编程烧录测试机的封装装置存在以下不足；

目前，在可编程烧录测试机进行封装时所采用的封装设备结构都较为简单，且在进行注胶粘接封装时稳固性不够。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可编程烧录测试机的封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可编程烧录测试机的封装装置，包括框体，所述框体外部四角处均固定设置有支块，所述框体中部固定设置有连接套管，所述连接套管内部固定设置有封胶注射管，所述框体顶端四周位于连接套管的相对位置均开设有保温槽，所述保温槽内部上端固定设置有封板，所述封板底端固定设置有温度传感器，所述框体顶端固定设置有连接机构，所述封胶注射管顶端与连接机构固定连接，所述框体顶端四周在位于保温槽的相对位置均开设有安装槽，所述安装槽内部均固定设置有若干电磁线圈，所述框体内部一侧固定设置有控制器，所述控制器通过导线分别与电磁线圈、连接机构和温度传感器电性连接。

优选的，所述框体底端中部四周均固定设置有伸缩杆，所述伸缩杆底端均固定设置有接触板，所述接触板底端固定设置有硅胶垫，所述伸缩杆外部均固定设置有固定弹簧。

优选的，所述安装槽内部上端固定设置有固定板，所述固定板顶端四周与框体之间均固定设置有连接轴板。

优选的，所述连接套管采用铝合金材质制成。

优选的，所述支块均采用橡胶材质制成。

优选的，所述保温槽内部与连接套管外部之间均固定设置有导热层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型在进行注胶封装作业时通过连接机构外部注胶供应设备连接，再把胶体送进封胶注射管内部并从封胶注射管内部喷出进行注胶固定，且在注胶的过程中往保温槽内部添加液体水，再同时启动电磁线圈对保温槽内部的液体水进行加热，且通过加热的液体水对连接套管内的封胶注射管加热防止在不使用时胶体在封胶注射管内部干了不便于进行清理，并通过温度传感器对液体水的温度进行控制防止水温过高和者过低，这样可以防止胶体在封胶注射管内部干枯造成堵塞的情况；

2、本实用新型同时在进行封装作业时通过外部的封装设备带动框体往下移动，且带动伸缩杆和接触板往下移动，并使安装在伸缩杆底端的接触板与圆晶芯片上端四周接触，且通过伸缩杆和固定弹簧的配合使用对圆晶芯片进行固定，且增加在封装时注胶时的牢固性，当注胶完成后可通过固定弹簧对伸缩杆和接触板进行复位，这样便于增加注射封胶时的稳固性。

附图说明

图1为本实用新型一种可编程烧录测试机的封装装置整体结构示意图；