[实用新型]一种SSD芯片模块用转接装置有效

专利信息
申请号: 202020864227.1 申请日: 2020-05-21
公开(公告)号: CN212011335U 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 郭露君 申请(专利权)人: 深圳市捷龙存储科技有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/40;H01R13/502;H01R13/627;H01R13/629
代理公司: 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 代理人: 张铁兰
地址: 518101 广东省深圳市宝安区新安街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 ssd 芯片 模块 转接 装置
【权利要求书】:

1.一种SSD芯片模块用转接装置,包括卡槽板(1),所述卡槽板(1)内安装有转接卡板(2),其特征在于:所述卡槽板(1)两侧壁上设有撬动转接卡板(2)中间位置的拉动件(3),所述拉动件(3)底部连接有楔形面(4),且楔形面(4)与转接卡板(2)底部接触,所述卡槽板(1)两侧壁上连接有限制拉动件(3)运动的限位件(5)。

2.根据权利要求1所述的一种SSD芯片模块用转接装置,其特征在于:所述拉动件(3)包括连接在楔形面(4)顶部的拉板(6),所述卡槽板(1)两侧壁设有凹槽(7),且两个拉板(6)滑动连接在凹槽(7)内部,所述拉板(6)一侧设有两个弹簧(8),且弹簧(8)一端与凹槽(7)连接。

3.根据权利要求2所述的一种SSD芯片模块用转接装置,其特征在于:所述限位件(5)包括安装在卡槽板(1)上的限位挡板(9),且限位挡板(9)位于拉板(6)一侧,所述卡槽板(1)两个侧壁上分别连接有卡框(10),所述限位挡板(9)一端滑动连接在卡框(10)内部,所述限位挡板(9)一端连接有卡接凸块(11),且卡接凸块(11)卡接在卡框(10)上。

4.根据权利要求3所述的一种SSD芯片模块用转接装置,其特征在于:所述拉板(6)靠近限位挡板(9)的一侧连接有两个挡片(12),所述凹槽(7)两个侧壁上设有挡槽(13),且两个挡片(12)分别于两个挡槽(13)接触。

5.根据权利要求2所述的一种SSD芯片模块用转接装置,其特征在于:所述拉板(6)上设有拉动槽(14)。

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