[实用新型]一种高扩展性FC光纤总线

说明书

本实用新型公开了一种从高扩展性FC光纤总线，具体涉及FC光纤总线技术领域，包括板卡本体，所述板卡本体一侧连接有FC控制芯片，所述FC控制芯片通信连接有PCIE接口和端口复用接口，且PCIE接口和端口复用接口均固设于板卡本体一侧，所述FC控制芯片通信连接有总线接口，所述总线接口固设于板卡本体一侧，所述FC控制芯片电连接有电源控制芯片，所述FC控制芯片板卡通信连接有内存接口和控制接口。本实用新型通过设置端口复用接口和冷却机构，散热鳍片有效增大与空气接触面积提高了热量散热的效率，与现有技术相比在提高PC控制芯片的数据适配性的同时加速了热量散发，显著的提高了连接可适配性。

技术领域

本实用新型涉及FC光纤总线技术领域，更具体地说，本实用涉及一种高扩展性FC光纤总线。

背景技术

FC是由美国标准化委员会(ANSI)的X3T11小组于1988年提出的高速串行传输总线，解决了并行总线SCSI遇到的技术瓶颈，并在同一大的协议平台框架下可以映射更多FC-4上层协议。FC具备通道和网络双重优势，具备高带宽、高可靠性、高稳定性，抵抗电磁干扰等优点，能够提供非常稳定可靠的光纤连接，容易构建大型的数据传输和通信网络，支持1x、2x、4x和8x的带宽连接速率，随着技术的不断发展该带宽还在不断进行扩展，以满足更高带宽数据传输的技术性能要求。

现有技术中FC光纤总线在数据传输时热量无法很好的散发，当温度过高时影响到芯片的正常工作，并且其接口多为普通的PCIE接口，可扩展性性能不足，不能很好的满足使用需要。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种高扩展性FC光纤总线，本实用新型所要解决的技术问题是：FC光纤总线在数据传输时热量无法很好的散发，当温度过高时影响到芯片的正常工作，并且其接口多为普通的PCIE接口，可扩展性性能不足。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高扩展性FC光纤总线，包括板卡本体，所述板卡本体一侧连接有FC控制芯片，所述FC控制芯片通信连接有PCIE接口和端口复用接口，且PCIE接口和端口复用接口均固设于板卡本体一侧，所述FC控制芯片通信连接有总线接口，所述总线接口固设于板卡本体一侧，所述FC控制芯片电连接有电源控制芯片，所述FC控制芯片板卡通信连接有内存接口和控制接口，所述FC控制芯片一侧固定安装有冷却机构，所述冷却机构分别与PCEI接口、端口复用接口、内存接口、控制接口、总线接口和电源控制芯片一侧相贴合。

该FC控制芯片用于实现FC-VE网络多协议的数据信息处理与转换，实现串行系统总线交互、FC网络AV、RW、ASM、IP等协议交互，FC控制芯片在面向中央处理器信息交互的基础上，采用端口复用的方式，在PCIE接口上扩展了Aurora接口与DP视频输出接口功能，芯片实现了FlexRay总线在FC-ASM协议上的映射及远程RDMA操作，并通过采用共享并行总线接口的方式，实现了1553B总线在FC-ASM协议上的映射及远程RDMA操作，芯片同时支持GPIO、I2C等控制接口及DDR3内存接口，从而能够有效提高PCIE信号的扩展性，并且提高总线接口的适配性能，同时FC控制芯片的热量能够通过与吸热底座的贴合导入，同时吸热底座吸收的热量通过导热铜柱导入多个散热鳍片，散热鳍片有效增大与空气接触面积提高了热量散热的效率，从而在提高PC控制芯片的数据适配性的同时加速了热量散发，显著的提高了连接可适配性。