[实用新型]一种具有快速导热结构的计算机机箱有效

专利信息
申请号: 202020868656.6 申请日: 2020-05-21
公开(公告)号: CN212433673U 公开(公告)日: 2021-01-29
发明(设计)人: 周祖才 申请(专利权)人: 湖北交通职业技术学院
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18
代理公司: 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231 代理人: 张凯
地址: 430070 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 快速 导热 结构 计算机 机箱
【说明书】:

实用新型提供了一种具有快速导热结构的计算机机箱,包括风机和风机的一端连接的散热器,散热器包括导热板、若干导热杆、若干散热片和花式导热板,花式导热板包括导热芯板和多个导热瓣,花式导热板背离散热片的端面与CPU相抵接,因此CPU的热量先被传到花式导热板,花式导热板将热量传递给导热板,导热板吸收到热量再将热量传递到其后面的导热杆,而若干导热杆的另一端均穿过若干散热片并固定连接,这样就可以通过导热杆将热量传递至若干散热片,最后通过风机向散热片吹风,形成气流将热量传递到空气中,由于花式导热板有多个导热瓣,保证了CPU上面的温度被及时导出,散热片也有多个,增大了与空气的接触面积,加快了散热的效率,具备很好的实用性。

技术领域

本实用新型涉及计算机硬件设备技术领域,尤其涉及一种具有快速导热结构的计算机机箱。

背景技术

计算机的CPU是计算机设备的主要发热单元,需要进行有效的散热辅助,以保证计算机的运行性能。现有的计算机机箱内的CPU散热器散热效果不佳,其导热原件与CPU模块之间热传导较慢,高温热量容易积聚在导热部件内,不易向散热片传导,进而影响导热速率,使得CPU的热量不易快速传导至导热原件,散热效率不高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术的不足,提供一种能够快速将CPU模块的热量传递至散热器并且将散热器的热量迅速散发的具有快速导热结构的计算机机箱。

为了实现上述的目的,本实用新型采用了如下的技术方案:

在一个总体方面,提供一种具有快速导热结构的计算机机箱,包括箱体和计算机主板,箱体包括端板、背板、顶板、底板、第一侧板和第二侧板,第一侧板和第二侧板相对设置,计算机主板设置于第一侧板和第二侧板之间;

第二侧板朝向第一侧板的端面设置有风机,风机的一端连接有散热器,散热器包括导热板、若干导热杆、若干散热片和花式导热板,若干散热片依次并排布置,若干导热杆的一端均与导热板背离散热片的端面固定连接,若干导热杆的另一端均穿过若干散热片,且,若干导热杆的另一端均与若干散热片固定连接;

花式导热板包括导热芯板和多个导热瓣,多个导热瓣关于导热芯板环形阵列分布,多个导热瓣的一端与导热板背离散热片的端面相连接,导热芯板和多个导热瓣的另一端与计算机主板上的CPU相抵接。

可选的,导热瓣截面形状为U形。

可选的,导热板、若干导热杆、若干散热片和花式导热板的材质均为铜。

可选的,若干散热片等间隔布置。

可选的,若干散热片上设置有若干散热孔。

可选的,若干散热片之间的间隙与风机的风口相连通。

本实用新型提供了一种具有快速导热结构的计算机机箱,由于花式导热板背离散热片的端面与CPU相抵接,因此CPU的热量先被传到花式导热板,花式导热板将热量传递给导热板,由于若干导热杆一端与导热板连接,导热板吸收到热量再将热量传递到其后面的导热杆,而若干导热杆的另一端均穿过若干散热片并固定连接,这样就可以通过导热杆将热量传递至若干散热片,最后通过风机向散热片吹风,形成气流将热量传递到空气中,由于花式导热板有多个导热瓣,保证了CPU上面的温度被及时导出,散热片也有多个,增大了与空气的接触面积,加快了散热的效率,具备很好的实用性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的计算机机箱的第一方向上的局部结构示意图;

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