[实用新型]一种锡膏的灌装机构有效
申请号: | 202020869738.2 | 申请日: | 2020-05-22 |
公开(公告)号: | CN212609494U | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 吴达铖;吴建新;苏培艳;徐金华;邹洪涛;雪立平;黄淦权 | 申请(专利权)人: | 东莞市亿铖达焊锡制造有限公司 |
主分类号: | B67C3/30 | 分类号: | B67C3/30 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 罗晓林 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 灌装 机构 | ||
本实用新型公开了一种锡膏的灌装机构,包括底座,所述底座的顶部固定安装有支架,所述支架上固定安装有进料管,所述支架上固定安装有存料壳,所述进料管和存料壳的内部固定连通,所述存料壳的内部开设有滑槽,所述滑槽的内部固定滑动连接有灌装管,所述灌装管上固定安装有两个挡块,所述存料壳的内部固定安装有安装杆,所述安装杆的底部固定连接有密封头,所述密封头与灌装管的内壁相抵,所述底座的顶部滑动连接有放置台,所述放置台的两侧均固定安装有限位块。本实用新型涉及锡膏灌装技术领域,结构简单,操作方便,通过对灌装管的密封,避免内部残留的锡膏滴落,减少了浪费,有利于锡膏灌装机构的使用。
技术领域
本实用新型涉及锡膏灌装技术领域,尤其涉及一种锡膏的灌装机构。
背景技术
焊接是电子产品装配中的主要工艺过程,电子产品的小型化、高密度组装越来越普及,表面贴装更能够适应精密自动化生产工艺,表面贴装用焊锡膏也在电子产品制造中应用得越来越广泛。
现有的锡膏灌装机构在灌装完成后,其灌装管的内壁上会残留大量的锡膏,且灌装管底部大都是完全敞开的,直接取下灌装桶容易造成大量的滴漏现象,造成锡膏的浪费,为此,我们提出一种锡膏的灌装机构解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的问题,而提出的一种锡膏的灌装机构。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种锡膏的灌装机构,包括底座,所述底座的顶部固定安装有支架,所述支架上固定安装有进料管,所述支架上固定安装有存料壳,所述进料管和存料壳的内部固定连通,所述存料壳的内部开设有滑槽,所述滑槽的内部固定滑动连接有灌装管,所述灌装管上固定安装有两个挡块,所述存料壳的内部固定安装有安装杆,所述安装杆的底部固定连接有密封头,所述密封头与灌装管的内壁相抵,所述底座的顶部滑动连接有放置台,所述放置台的两侧均固定安装有限位块,所述限位块的内部滑动连接有限位杆,所述限位杆的一端与底座的顶部固定连接,所述放置台的底部固定安装有两个压缩弹簧,两个所述压缩弹簧的一端均与底座的顶部固定连接。
优选地,所述滑槽的内部固定安装有复位弹簧,所述复位弹簧的一端与滑槽的顶壁固定连接,所述复位弹簧的另一端与灌装管的顶部固定连接。
优选地,所述密封头上固定安装有密封垫,所述密封垫与灌装管的内壁相抵。
优选地,所述放置台上固定安装有安装壳,所述安装壳的内部滑动连接有齿条,所述安装壳上开设有供齿条滑动的滑口,所述安装壳的内部转动连接有两个齿轮,两个所述齿轮上均固定安装有夹持板,所述安装壳的两侧均开设有供夹持板滑动的开口,两个所述齿轮均与齿条啮合连接。
优选地,所述齿条穿过滑口的一端固定连接有档板,所述档板为半圆弧型。
优选地,其中一个所述夹持板上固定安装有卡块,另一个所述夹持板内部开设有供卡块卡入的卡槽。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型中,通过放置台、压缩弹簧、存料壳、灌装管和挡块的配合使用,实现了定量灌装的效果,有利于锡膏的灌装,通过安装杆、密封头和复位弹簧的配合使用,对灌装完成后的灌装管进行密封,避免锡膏滴落;
2、本实用新型中,通过限位杆和限位块的配合使用对放置台的滑动进行限位,提高了放置台在滑动时的稳定性,避免放置台滑动时位置发生偏移,通过安装壳、齿条、齿轮、夹持板和档板的配合使用,对放置在放置台上的灌装桶进行夹持,使灌装桶的放置更加稳定。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种锡膏的灌装机构的主体结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种锡膏的灌装机构的正视方向的剖面结构示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市亿铖达焊锡制造有限公司,未经东莞市亿铖达焊锡制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020869738.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。