[实用新型]一种具有速度测报警功能的手动卷绕机有效

专利信息
申请号: 202020872376.2 申请日: 2020-05-22
公开(公告)号: CN212292162U 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 赵原;刘明群;时爱军;刘鹏飞 申请(专利权)人: 江苏汇成光电有限公司
主分类号: B65H18/10 分类号: B65H18/10;B65H18/02;B65H16/00;B65H23/182;B65H23/038
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 王峰
地址: 225128 江苏省扬州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 速度 测报 功能 手动 卷绕
【说明书】:

实用新型公开了半导体加工制造领域内的一种具有速度测报警功能的手动卷绕机,包括放料盘和收料盘,立柱一和立柱二的下端均固定在工作台上,立柱一和立柱二的上端之间水平设置有连接横梁,放料盘和收料盘均包括旋转轴,旋转轴上固定连接有前侧板和后侧板,前侧板和后侧板之间设置有中心卷绕筒,旋转轴上还固定连接有与圆形金属接收挡板,金属接收挡板后侧表面贯穿开设有两个通孔一,所述前侧板和后侧板上均对应通孔一贯穿开设有通孔二,立柱一设置有传感器支架,传感器支架上设置有可发出超声波的速度检测传感器,工作台上设置有控制器,速度检测传感器与控制器电连接,控制器与报警器电连接。本实用新型能够提醒工作人员减慢放料速度。

技术领域

本实用新型属于半导体加工制造领域,特别涉及一种具有速度测报警功能的手动卷绕机。

背景技术

现有技术中,COF常称覆晶薄膜,是将集成电路(IC)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术,运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合,或者单指未封装芯片的软质附加电路板,包括卷带式封装生产、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。

IC芯片通过卷带传输,封装IC芯片时,通常先用放料盘将卷带放出,然后将多个IC依次分别放置固定在卷带上的相应位置,最后用收料盘将卷带回收卷绕起来。现有技术中,有一种用于IC芯片封装的手动卷绕机,包括放料盘和收料盘,将卷带卷绕在放料盘上之后,工作人员手动卷绕,左手放料,右手收料,但是其不足之处在于:当放料盘和收料盘转动速度过快时,卷带的传输速度会过快,容易出现掉料的产品异常,并导致卷带折损、卷带上产生静电影响IC产品的性能。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种具有速度测报警功能的手动卷绕机,能够在放料盘的旋转速度大于2r/s(每秒钟两圈)时触发报警,提醒工作人员减慢放料速度。

本实用新型的目的是这样实现的:一种具有速度测报警功能的手动卷绕机,包括放料盘和收料盘,所述放料盘可转动地连接在立柱一上,所述收料盘可转动地连接在立柱二上,立柱一和立柱二左右对应设置,所述立柱一和立柱二的下端均固定在工作台上,立柱一和立柱二的上端之间水平设置有连接横梁,所述放料盘和收料盘均包括与相应立柱转动连接的旋转轴,旋转轴上固定连接有相互平行的圆形前侧板和后侧板,前侧板和后侧板中心均开设有可容旋转轴轴向穿过的安装孔,所述前侧板和后侧板之间设置有中心卷绕筒,中心卷绕筒轴线与旋转轴相重合,所述放料盘的旋转轴上还固定连接有与后侧板相贴合的圆形金属接收挡板,金属接收挡板的轴线与旋转轴相重合,金属接收挡板后侧表面贯穿开设有两个沿周向间隔分布的通孔一,所述前侧板和后侧板上均对应通孔一贯穿开设有通孔二,所述立柱一上设置有传感器支架,传感器支架上设置有可发出超声波的速度检测传感器,速度检测传感器与通孔一相对应设置,所述连接横梁上设置有报警器,工作台上设置有用于控制报警器报警的控制器,速度检测传感器与控制器电连接,控制器与报警器电连接。

本实用新型工作时,工作人员左手转动放料盘,右手转动收料盘,进行放料,速度检测传感器发出的超声波经过金属接收挡板的两个通孔一有时间间隔,根据时间间隔和两个通孔一之间的夹角可计算出放料盘的瞬时旋转速度,速度检测传感器将速度信号发送给控制器,当放料盘的瞬时旋转速度超过门槛值2r/s时,控制器控制报警器报警。与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:能够在放料盘的旋转速度大于2r/s(每秒钟两圈)时触发报警,提醒工作人员减慢放料速度。

作为本实用新型的进一步改进,所述控制器接收速度检测传感器发出的速度信号。当放料盘的卷绕速度大于设定门槛值时触发机台持续报警,控制盒记录报警,当速度低于门槛值时不触发报警;可通过控制器调整报警的速度门槛值。

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