[实用新型]一种防掉料的保护带回收装置

说明书

本实用新型公开了半导体加工制造领域内的一种防掉料的保护带回收装置，包括竖直设置的机台面板，所述机台面板上可转动地连接有放料盘和收料盘，机台面板上设置有导向辊一和导向辊二，放料盘上卷绕有料带，保护带的出料端依次绕过导向辊一下侧、导向辊二下侧后收绕在收料盘上，料带的出料端依次绕过导向盘一下侧、导向盘二下侧后进入导向组件上，机台面板后侧对应放料盘的转轴设置有驱动电机，放料盘的转轴伸到机台面板后侧，驱动电机的输出轴与放料盘的转轴传动连接，所述机台面板上设置有拨档开关，按下拨档开关时，驱动电机转动；松开拨档开关时，驱动电机停止转动。本实用新型能够将料带送到输送带上，并且将保护带回收到收料盘上。

技术领域

本实用新型属于半导体加工制造领域，特别涉及一种防掉料的保护带回收装置。

背景技术

现有技术中，COF常称覆晶薄膜，是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。

IC芯片通过料带传输，封装IC芯片时，将多个IC芯片沿料带长度方向间隔固定在料带上的相应位置，料带表面还设置有保护带，保护带与料带的长度相适应，封装完成后，需要将料带输送到成品包装工序处，而保护带只是使用了一次，就随着料带一起被送走，导致保护带的利用率太低，增加了成本。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种防掉料的保护带回收装置，能够将料带送到输送带上，并且将保护带回收到收料盘上。

本实用新型的目的是这样实现的：一种防掉料的保护带回收装置，包括竖直设置的机台面板，所述机台面板上可转动地连接有放料盘和收料盘，放料盘转轴位于收料盘转轴左侧的上方，所述机台面板上对应放料盘、收料盘设置有导向辊一和导向辊二，放料盘上卷绕有料带，与料带相对应地设置有保护带，保护带的出料端依次绕过导向辊一下侧、导向辊二下侧后收绕在收料盘上，与所述放料盘、收料盘相对应地设置有导向盘一和导向盘二，所述料带的出料端依次绕过导向盘一下侧、导向盘二下侧后进入导向组件上，所述机台面板后侧对应放料盘的转轴设置有驱动电机，放料盘的转轴伸到机台面板后侧，驱动电机的输出轴经联轴器与放料盘的转轴传动连接，所述机台面板上对应驱动电机设置有拨档开关，按下拨档开关时，驱动电机转动；松开拨档开关时，驱动电机停止转动。

本实用新型工作时，工作人员左手按下拨档开关，驱动电机转动带动放料盘转动放出保护带，工作人员右手转动收料盘，使得保护带收回卷绕到收料盘上，料带在导向盘一、导向盘二的导向下进入导向组件继续向后传输。与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：通过按压拨档开关可控制放料盘驱动电机的开启和关闭，避免人员离开后忘记关闭驱动电机导致放料盘放出的保护带堆积在地上，防止产品损失；能够将料带送到输送带上，并且将保护带回收到收料盘上，提高保护带的回收利用率。

作为本实用新型的进一步改进，所述放料盘和收料盘均包括相互平行的前侧板和后侧板，前侧板和后侧板均呈圆形，前侧板和后侧板中心均开设有可容转轴穿过的安装孔，前侧板和后侧板之间设置有卷绕筒，转轴向前延伸到前侧板前侧并套设有定位盘体，定位盘体前端设置有外法兰。定位盘体可以用来对料带起到定位作用，放料盘上的料带牵引带与导向组件上的料带牵引带接合之前，可以将料带放置在定位盘体上。

作为本实用新型的进一步改进，所述料带上沿长度方向依次间隔设置有若干IC，料带的前部和后部均设置有牵引带。牵引带起到过渡作用，放料盘上的料带牵引带与导向组件上的料带牵引带可以相互接合起来。

作为本实用新型的进一步改进，所述导向盘一和导向盘二均包括筒体，筒体的左右两端均设置有圆形端板，端板与筒体相垂直。

作为本实用新型的进一步改进，所述导向组件包括弧形导轨，弧形导轨后侧对应设置有输送带，机台面板上对应料带设置有导向辊三。料带进入弧形导轨上，输送带提供动力，将料带向后传输。