[实用新型]一种下送风机柜送风装置

说明书

本实用新型公开了一种下送风机柜送风装置，包括：静压箱，静压箱的进风口连接有空调送风管道，静压箱的出风口处设有送风机；冷通道，冷通道的进风口与静压箱的出风口连通，冷通道的周侧设有与机柜的进风口连通的送风通道；送风温度传感器；风量传感器，风量传感器安装在机柜的进风口处；回风温度传感器；热通道，热通道的进风口与机柜的出风口连通，热通道的出风口连接有空调回风管道；功率采集器，用于获取机柜的设备运行功率；控制器。本实用新型实施例提供的下送风机柜送风装置，利用风量差控制送风机的输出风量，提高了风量控制精度，能够解决由于静压箱的静压改变导致的风量控制精度差的问题。

技术领域

本实用新型属于空调风机控制技术领域，尤其涉及一种下送风机柜送风装置。

背景技术

随着高密度设备、虚拟化、云计算的不断增长，数据中心机房的热环境变得越来越复杂。在机房内部，因功能和配置不同，各机柜间的发热量相差很大。即使是同一机柜，也会因为在不同时段运行，导致能耗差异显著。面对多元的负荷环境和多变的负荷状态，目前比较常规的方案是在机房中铺设智能送风地板，以解决传统送风方式不能调整风量大小的问题。

然而，现有技术提供的下送风机柜送风装置，由于风道设计问题，送入机柜的风量会受到地板下静压箱的影响，当静压箱内静压改变时，送风量也会相应改变，致使实际风量与需求风量不相适应。

因此，如何解决实际风量与需求风量不相适应的问题，成为本领域技术人员所要研究的课题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种下送风机柜送风装置，通过在机柜的进风口处安装风量传感器，利用风量差进行控制以提高风量控制精度，以解决上述技术问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种下送风机柜送风装置，包括：

静压箱，所述静压箱安装在地板下面，所述静压箱的进风口连接有空调送风管道，所述静压箱的出风口处设有送风机；

冷通道，所述冷通道安装在地板上面，所述冷通道的进风口与所述静压箱的出风口连通，所述冷通道的周侧设有与机柜的进风口连通的送风通道；

送风温度传感器，所述送风温度传感器安装在所述机柜的进风口处；

风量传感器，所述风量传感器安装在所述机柜的进风口处；

回风温度传感器，所述回风温度传感器安装在所述机柜的出风口处；

热通道，所述热通道的进风口与所述机柜的出风口连通，所述热通道的出风口连接有空调回风管道；

功率采集器，用于获取所述机柜的设备运行功率；

控制器，所述控制器分别电连接所述送风机、所述送风温度传感器、所述风量传感器、所述回风温度传感器和所述功率采集器。

可选地，下送风机柜送风装置还包括：

送风阀，所述送风阀设置在所述静压箱的出风口处；

风阀执行器，所述风阀执行器电连接所述送风阀；

变频器，所述变频器电连接所述送风机；

所述风阀执行器和所述变频器分别电连接所述控制器。

可选地，所述机柜设有前门和后门，所述机柜的进风口设置在所述前门，所述机柜的出风口设置在所述后门；

所述风量传感器安装在所述前门上距离地板1米处，所述送风温度传感器安装在所述前门上距离地板1.5米处，所述回风温度传感器安装在所述后门上的顶部位置。

可选地，所述机柜为42U机柜。

可选地，包括至少两台所述送风机。