[实用新型]一种可水冷降温的粉冶钼合金顶头有效
| 申请号： | 202020875276.5 | 申请日： | 2020-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN212682044U | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 刘宏林;蔡鹏;刘力铭 | 申请（专利权）人： | 郑州金合设备制造有限公司 |
| 主分类号： | B21B25/00 | 分类号： | B21B25/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 450000 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 水冷 降温 粉冶钼 合金 顶头 | ||
【权利要求书】：
1.一种可水冷降温的粉冶钼合金顶头，由穿孔区（1）、扩孔区（2）、定径区（3）、空心顶杆（4）、进水通道（5）、顶杆活节（6）、顶杆连接孔（7）、退刀槽（8）、水冷降温腔（9）所构成，其特征在于:所述扩孔区（2）的内部设置有水冷降温腔（9）；所述顶杆连接孔（7）内有螺纹与空心顶杆（4）连接；所述顶杆活节（6）紧紧贴合在钼合金顶头的底部，并锁紧空心顶杆（4），顶杆活节（6）比定径区（3）的直径小10%；所述顶杆连接孔（7）的直径比定径区（3）的直径小50%；所述顶杆连接孔（7）与退刀槽（8）的高度和与定径区（3）的高度一致；所述水冷降温腔（9）设置在退刀槽（8）的上方，水冷降温腔（9）的直径比定径区（3）的直径小60%，高度与扩孔区（2）一致；所述进水通道（5）设置在空心顶杆（4）的内部。
2.如权利要求1所述的一种可水冷降温的粉冶钼合金顶头，其特征在于：所述穿孔区（1）、扩孔区（2）、定径区（3）的各自高度占总高度的三分之一。
3.如权利要求1所述的一种可水冷降温的粉冶钼合金顶头，其特征在于：所述水冷降温腔（9）的高度与扩孔区（2）的高度相同。
4.如权利要求1所述的一种可水冷降温的粉冶钼合金顶头，其特征在于：所述定径区（3）的内部设置有退刀槽（8）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于郑州金合设备制造有限公司，未经郑州金合设备制造有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020875276.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种汽车后处理消声包体组件焊接工装
- 下一篇：智能井盖
