[实用新型]一种HTC温控系统有效
| 申请号： | 202020882587.4 | 申请日： | 2020-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN212694302U | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 包增利;蒋武侠 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/30 | 分类号： | G05D23/30 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 htc 温控 系统 | ||
1.一种HTC温控系统，包括HTC设备(101)，保温盒(102)，测试设备(103)；
其特征在于，
所述HTC设备(101)固定设置在所述保温盒(102)上方；所述测试设备(103)设置在所述保温盒(102)下方；
所述HTC设备(101)的上侧边缘还设置有接近开关(1)，所述接近开关(1)的一侧还设置有舱体散热风扇(2)，所述舱体散热风扇(2)的左侧依次设置有三个接入口，所述三个接入口左侧设置有开关(6)；
所述HTC设备(101)的左侧内部还设置有延时继电器(7)，变压器(8)，控制继电器(9)，加热开关(10)，温度设定、控制、显示装置(11)；
所述HTC设备(101)的右侧内部还设置有热导风扇(12)，热导风扇感控板(13)；
所述延时继电器(7)与所述热导风扇(12)电连接；
所述变压器(8)与所述HTC设备(101)的控制电路电连接；
所述控制继电器(9)与所述接近开关(1)，热导风扇感控板(13)电连接；
所述加热开关(10)与所述HTC设备(101)的电路及加热棒电连接；
所述温度设定、控制、显示装置(11)设置在所述HTC设备(101)的左侧下部，与所述保温盒(102)电连接；
所述热导风扇感控板(13)与所述热导风扇(12)电连接。
2.根据权利要求1所述的一种HTC温控系统，其特征在于，所述三个接入口自所述舱体散热风扇(2)至开关(6)之间依次为测试设备通信接入口(3)，温感器接入口(4)和主控PC通信接入口(5)。
3.根据权利要求2所述的一种HTC温控系统，其特征在于，所述热导风扇(12)设置有多个；多个所述热导风扇(12)并列设置。
4.根据权利要求3所述的一种HTC温控系统，其特征在于，所述热导风扇感控板(13)设置有两个。
5.根据权利要求4所述的一种HTC温控系统，其特征在于，两个所述热导风扇感控板(13)上下并列设置。
6.根据权利要求5所述的一种HTC温控系统，其特征在于，所述HTC设备(101)两侧还设置有HTC滑轨(105)。
7.根据权利要求6所述的一种HTC温控系统，其特征在于，所述测试设备底部两侧还设置有测试设备滑轨(104)。
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