[实用新型]一种新型凹凸纹金属导电粒

说明书

本实用新型公开了一种新型凹凸纹金属导电粒，包括由上至下依次设置的第一导电金属层、第一粘合层、硅胶层、第二粘合层、第二导电金属层；第一导电金属层和第二导电金属层均为表面冲压出导电凸粒的导电金属片，导电凸粒凸出于远离第一粘合层和第二粘合层的导电金属片一侧设置；第一导电金属层和第二导电金属层外边缘具有分别伸入第一导电金属层和第二导电金属层的L形折边结构。本实用新型的新型凹凸纹金属导电粒，两面金属导电层均可使用，通过在导电金属层一体导电凸点，降低了阻抗，提高了导电性能，可有效避免传统的平面导电粒碳粉或者金属网层烧焦PCB板的问题，可防止将导电粒装反而影响按键的导电性。

技术领域

本实用新型属于导电粒领域，尤其涉及一种新型凹凸纹金属导电粒。

背景技术

电气接触点功能按键需要使用到导电粒来作为导电功能零件。导电粒通常包括基体胶层以及基体胶层连接的金属接触面。

然而，现有的导电粒通常存在以下问题：一、最传统的导电粒材质为碳粉、镍粉或泡沫镍片与硅胶组合而成，其成本略低，但导电的电阻系数高，为了提高导电率，只好降低硅胶比率，增加导电材料比率，或者设置导电凸点并在导电凸点与硅胶层之间设置金属网层，但长期接触摩擦后，容易掉粉或金属网层破损，掉落的碳粉或者金属网层容易烧焦PCB板，而出现寿命短。二、在生产过程中，胶料容易流出溢胶，使不导电的基体胶层高出金属接触面或金属接触面陷入基体胶层内，在按键和PCB板之间形成不导电的异常物，导致导电功能不良。三、平面金粒或镀金的导电粒造价成本高，又大多是单面设置有金属接触面，不能双面导电，当将导电粒装配于电气接触点功能按键时，正反两面需要人工辨认，存在生产效率低及成本高的问题，且易出现导电粒装反的情况，影响了产品良率和使用可靠性。四、金属平面的导电粒其金属接触面表面平整，无凹凸结构，不能与电路形成点接触，当接触面有灰尘、污物时，接触不良易导致电路不能导通。

实用新型内容

为解决现有的平面金属导电粒容易烧焦PCB板、导电不良、易装反的问题的问题，本实用新型提供了一种新型凹凸纹金属导电粒。

本实用新型是这样实现的，本实用新型的新型凹凸纹金属导电粒包括由上至下依次设置的第一导电金属层、第一粘合层、硅胶层、第二粘合层、第二导电金属层；

所述第一导电金属层和第二导电金属层均为表面冲压出导电凸粒的导电金属片，该导电凸粒凸出于远离第一粘合层和第二粘合层的导电金属片一侧设置；

所述第一导电金属层和第二导电金属层外边缘具有分别伸入第一导电金属层和第二导电金属层的L形折边结构。

进一步，所述导电金属片为铜片、镍片或316不锈钢片中的一种。

进一步，所述金属片为圆形，L形折边结构圆周阵列设置于该金属片外边缘。

进一步，相邻两导电凸粒之间的部位与导电凸粒的凸起方向反向凸起。

本实用新型的新型凹凸纹金属导电粒，正反两面均具有金属导电层，两面金属导电层均可使用，通过在导电金属层一体导电凸点，降低了阻抗，提高了导电性能，可有效避免传统的平面导电粒碳粉或者金属网层烧焦PCB板的问题，可防止将导电粒装反而影响按键的导电性。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的新型凹凸纹金属导电粒的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的新型凹凸纹金属导电粒的剖视图；

图3是本实用新型实施例提供的A处局部放大图；

图中：1、第一导电金属层；2、本体；2-1、第一粘合层；2-2、硅胶层；2-3、第二粘合层；3、第二导电金属层；4、L形折边结构；5、导电凸粒。

具体实施方式