[实用新型]一种化学镀装置

说明书

本实用新型涉及一种化学镀装置，属于化学镀设备。其主要技术方案包括溶液池与放置件，所述放置件包括与溶液池连接的连接部以及盛装部，所述盛装部具有用于盛装银块的盛装槽，所述盛装部与所述连接部连接，所述盛装部部分浸没于溶液池内。放置件使用时，连接部与溶液池连接，银块放置于盛装槽内，且银块浸没于溶液池内，通过放置件将银块悬挂于溶液池内，方便管理银块，同时放置件与溶液池连接，提高偷取银块的难度，降低银块被偷走的概率。

技术领域

本实用新型涉及领域化学镀技术领域，特别涉及一种化学镀装置。

背景技术

化学镀是一种新型的金属表面处理，因其镀层均匀、装饰性好的优点被广泛使用。

授权公告号为CN208643617U的中国实用新型，公开了一种通讯用的铜件电镀银设备，包括排水帽、底座、电镀箱、U型支架、电极棒、滚筒、传动架、轴承、控制器、调速器、平台，平台设于电镀箱的右侧，电镀箱和平台相互平行，平台顶面和控制器底面活动连接，传送架设于电镀箱内部并与电镀箱右侧内壁紧贴。

上述专利公开了一种电镀银设备，在电镀银的工业生产中，溶液池内盛装有氰化钾溶液，在氰化钾溶液中投入银块，银块会在氰化钾的溶液中分解产生银离子，电镀时，将产品放入溶液中，将产品表面镀银，但是由于银块较为贵重，银块沉入氰化钾溶液后容易被工作的员工偷走。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种化学镀装置，银块通过放置件与溶液池连接，提高偷取银块的难度。

本实用新型的目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种化学镀装置，包括溶液池，还包括放置件，所述放置件包括与溶液池连接的连接部以及盛装部，所述盛装部具有用于盛装银块的盛装槽，所述盛装部与所述连接部连接，所述盛装部部分浸没于溶液池内。

通过采用上述技术方案，放置件使用时，连接部与溶液池连接，银块放置于盛装槽内，且银块浸没于溶液池内，通过放置件与溶液池连接，提高偷取银块的难度，降低银块被偷走的概率；同时，当银块溶液池不需要银块时，可将放置件从溶液池上取下，方便管理银块，避免造成不必要的浪费。

本实用新型进一步设置为：所述盛装部位于连接部的下方，所述盛装部具有开口，且开口朝上。

通过采用上述技术方案，当盛装部内的银块用完时，将新的银块从开口放入盛装部内，方便工作人员为溶液池添加银块；盛装部位于连接部的下方，连接部位于盛装部开口的上方，当有人想利用工具夹取盛装部内的银块时，连接部起到遮挡和干涉的作用，提高取出盛装部内银块的难度。

本实用新型进一步设置为：所述连接部架设于溶液池，且连接部的两端均与溶液池顶面连接。

通过采用上述技术方案，连接部的两端均与溶液池顶面连接，相比于连接部的一端与溶液池连接更加牢固。

本实用新型进一步设置为：所述溶液池顶面开设有若干嵌装槽，所述连接部的两端分别嵌入不同的嵌装槽中。

通过采用上述技术方案，连接部与溶液池连接时，连接部的端部嵌入嵌装槽内，使连接部与溶液池连接更加牢固，避免连接部在溶液池顶面移动。

本实用新型进一步设置为：所述嵌装槽槽底涂布有胶水层。

通过采用上述技术方案，连接部的端部嵌入嵌装槽内后，连接部的端部通过胶水与嵌装槽槽壁连接，进一步提高连接部与溶液池之间连接的牢固度。

本实用新型进一步设置为：所述连接部靠近溶液池池底的侧面设置有凸块，所述盛装部的开口边沿延伸有连接片，所述连接片与凸块连接。

通过采用上述技术方案，通过连接部与凸块连接，使盛装部与连接部连接，且盛装部位于连接部的下方；连接片从盛装部的开口延伸，使得连接部与盛装部的开口具有一定的间隙，方便工作人员为盛装部添加银块。