[实用新型]一种焊锡盘用焊接装置有效
申请号: | 202020884681.3 | 申请日: | 2020-05-23 |
公开(公告)号: | CN212398404U | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 谢超 | 申请(专利权)人: | 昆山酷睿特电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08 |
代理公司: | 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 | 代理人: | 邵永永 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 焊锡 焊接 装置 | ||
本实用新型公开了一种焊锡盘用焊接装置,包括主体和万向轮,所述主体的内壁右侧设置有夹持机构,且主体的顶端中部穿设有焊接头,所述主体的底端外壁安置有净化机构,且净化机构的底端右侧固定有支撑架。该焊锡盘用焊接装置通过箱体对内腔进行包裹和支撑,利用吸尘装置可将焊接时所产生的废料以及有害气体吸附并收集至内腔的内壁,接着由过滤网格板对其进行过滤处理,结构较大的废料停留在过滤网格板的正上方,通过过滤网格板关于限位滑槽的内壁进行抽拉滑动,进而方便对废料进行一次性清理,同时有害气体通过采用活性炭材料设置的吸附块进行吸附处理,从而防止有害气体排出后对人体健康造成伤害,进而保护了车间的工作环境。
技术领域
本实用新型涉及焊锡盘装置技术领域,具体为一种焊锡盘用焊接装置。
背景技术
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。其中电路板上需要通过焊锡盘作为导电点来使用。
焊锡盘在与电路板进行连接时需要采用人工流排焊接,使得质量容易因个人的操作控制受到影响,同时焊接过程中会产生一定的有毒气体,人们长时间处于这样的环境下容易危害到身体健康的问题,为此,我们提出一种焊锡盘用焊接装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种焊锡盘用焊接装置,以解决上述背景技术中提出的焊锡盘在与电路板进行连接时需要采用人工流排焊接,使得质量容易因个人的操作控制受到影响,同时焊接过程中会产生一定的有毒气体,人们长时间处于这样的环境下容易危害到身体健康的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种焊锡盘用焊接装置,包括主体和万向轮,所述主体的内壁右侧设置有夹持机构,且主体的顶端中部穿设有焊接头,所述主体的底端外壁安置有净化机构,且净化机构的底端右侧固定有支撑架,所述支撑架的左侧外壁衔接有连接长杆,且支撑架的底端外壁设置有底柱,所述支撑架右侧外壁安置有衔接杆,所述万向轮安装于衔接杆的底端外壁。
优选的,所述夹持机构包括固定长板、液压气缸、第一夹持块、连接长板、减震弹簧、第二夹持块和紧固螺丝,且固定长板的底端中部安置有液压气缸,所述液压气缸的底端外壁衔接有第一夹持块,且第一夹持块的底端设置有第二夹持块,所述第二夹持块的右侧外壁包裹有连接长板,且连接长板的左侧穿设有紧固螺丝,所述连接长板的内壁右侧设置有减震弹簧。
优选的,所述液压气缸紧密贴合于固定长板的底端外壁,且固定长板和连接长板呈同一水平线上。
优选的,所述连接长板的内壁左侧呈中空结构,且连接长板的内壁左侧直径尺寸与第二夹持块的右侧外壁直径尺寸相吻合。
优选的,所述净化机构包括箱体、内腔、限位滑槽、过滤网格板、吸尘装置、传输管道、进料口、排出管道和吸附块,且箱体的内壁中部设置有内腔,所述内腔的内壁左侧固定有限位滑槽,且限位滑槽的中部穿设有过滤网格板,所述内腔的内壁顶端设置有吸尘装置,且吸尘装置的顶端外壁衔接有传输管道,所述传输管道的顶端中部开设有进料口,所述内腔的右侧设置有排出管道,且排出管道的内壁中部安置有吸附块。
优选的,所述限位滑槽关于过滤网格板的外壁竖直中轴线呈对称分布,且内腔和限位滑槽之间为固定连接。
优选的,所述内腔的外壁紧密贴合于箱体的内壁中部,且吸尘装置、传输管道、进料口和内腔之间相互连通。
优选的,所述支撑架关于净化机构的底端中心位置呈对称分布,且支撑架、连接长杆、底柱和衔接杆之间为焊接一体化结构。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
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