[实用新型]一种控制芯片的散热组件以及控制装置

权利要求书

1.一种控制芯片的散热组件，所述控制芯片放置于系统板上，其特征在于，所述散热组件包括：

导热件，设置于所述控制芯片背离所述系统板的一侧；

其中，所述导热件包括导热板、设置在所述导热板底面边缘处朝向所述系统板延伸来将所述控制芯片进行包围的凸条以及设置在导热板顶面上的多个散热槽。

2.根据权利要求1所述的控制芯片的散热组件，其特征在于，

所述导热件背离所述控制芯片的一侧还设置有风扇。

3.根据权利要求2所述的控制芯片的散热组件，其特征在于，

所述导热件与所述风扇螺栓连接。

4.根据权利要求2所述的控制芯片的散热组件，其特征在于，

还包括电源连接线，所述电源连接线的一端与所述风扇电连接，另一端与电源电连接。

5.根据权利要求1所述的控制芯片的散热组件，其特征在于，

所述控制芯片靠近所述导热件的一侧设置有导热胶体。

6.根据权利要求1所述的控制芯片的散热组件，其特征在于，

所述导热件两侧的侧壁上分别设置有固定件，所述系统板上设置有位于导热件两侧的支撑柱，其中，位于所述导热件同一侧的固定件以及支撑柱之间进行固定连接。

7.根据权利要求6所述的控制芯片的散热组件，其特征在于，

所述固定件为L型固件，所述L型固件包括第一部以及与所述第一部垂直的第二部，所述第一部与所述支撑柱固定连接，所述第二部与所述导热件的侧壁固定连接。

8.一种控制装置，其特征在于，

包括用于容纳权利要求1-7中任一项所述的散热组件的盒体；以及

用于将盒体进行封装的盖板；

其中，所述盖板上设置有多个第一通风孔。

9.根据权利要求8所述的控制装置，其特征在于，

所述盒体的底壁上设置有多个第二通风孔。

10.根据权利要求8所述的控制装置，其特征在于，

所述盒体的侧壁上设置有多个第三通风孔。