[实用新型]一种光模块

说明书

本申请提供了一种光模块，通过将基板作为承载器件的光学平台，其上表面设置垫片，其中，垫片包括绝缘导热层、布设在绝缘导热层上表面的接地金属层以及高速信号线，将激光芯片的阴极固定在上述接地金属层上、阳极通过打线与高速信号线电连接。另外，垫片的高速信号线通过打线与电路板连接，这样，便可以将来自电路板的电信号传输至光接收芯片，实现光模块的光发射功能，同时，将电路板端部的下表面还固定基板上，还能保证垫片与电路板相对位置的稳定性，保证器件的性能稳定性。因此，利用基板替代现有的壳体，结构简单，有效降低了光发射次光模的物料成本，并且，基板上为开放式结构，进而可以解决因空间小所存在的封装困难的问题。

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式，均会用到光通信技术。光模块在光通信技术领域中实现光电转换的功能，是光通信设备中的关键器件之一。

通常在光模块中设置光发射部分，用于光信号的发射。为了固定光发射用相关元器件，通常光发射部分包括盖板及腔体。在模块封装时，首先，在腔体内固定半导体制冷器、光发射芯片、透镜等元器件，另外，将电路板或柔性板从腔体的一侧壁的开口插入腔体内，以实现电路板与光发射芯片的电连接；然后，盖板从上方盖合腔体，并通过电阻焊的方式或利用胶水将两者固定在一起。

但是，随着光模块通信速率的提高，使得光发射部分的腔体内需要布设的器件越来越多，而目前光模块越来越小型化，对器件的外形尺寸要求做的越小越好。所以，会导致光发射部分的腔体内空间非常小，不方便生产操作。

实用新型内容

针对现有的光发射部分中的壳体结构复杂、封装工艺难度高的问题，本实施例提供了一种光模块。

本实施例提供的光模块，主要包括：

上壳体和下壳体；

电路板，设置在所述上壳体和所述下壳体之间；

基板，其下表面与所述下壳体相接触，所述电路板端部的下表面设置在所述基板端部的上表面；

垫片，设置在所述基板的上表面，包括绝缘导热层、布设在所述绝缘导热层上表面的接地金属层以及高速信号线；所述高速信号线的端部通过打线与所述电路板电连接，用于将来自所述电路板的电信号传输至激光芯片；

所述激光芯片，阴极固定在所述接地金属层上、阳极通过打线与所述高速信号线电连接，用于基于所述电信号发射光信号。

由上述实施例可见，本实施例通过将基板作为承载器件的光学平台，其上表面设置垫片，其中，垫片包括绝缘导热层、布设在绝缘导热层上表面的接地金属层以及高速信号线，将激光芯片的阴极固定在上述接地金属层上、阳极通过打线与高速信号线电连接。另外，垫片的高速信号线通过打线与电路板连接，这样，便可以将来自电路板的电信号传输至光接收芯片，实现光模块的光发射功能，同时，将电路板端部的下表面还固定基板上，还能保证垫片与电路板相对位置的稳定性，保证器件的性能稳定性。因此，利用基板替代现有的壳体，结构简单，有效降低了光发射次光模的物料成本，并且，基板上为开放式结构，进而可以解决因空间小所存在的封装困难的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络单元结构示意图；

图3为本申请实施例中提供的一种光模块的结构示意图；

图4为本申请实施例中提供的一种光模块的分解结构示意图；