[实用新型]一种用于直插LED引线框架的运输系统有效
申请号: | 202020885401.0 | 申请日: | 2020-05-22 |
公开(公告)号: | CN211957614U | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
发明(设计)人: | 胡宗辉 | 申请(专利权)人: | 深圳市煜辉光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L33/00;H01L33/62 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 led 引线 框架 运输 系统 | ||
1.一种用于直插LED引线框架的运输系统,其特征在于,包括机架、定位机构、第一运输机构和第二运输机构,所述第一运输机构和所述第二运输机构分别滑动设置于所述机架上,所述定位机构设置于所述机架上,且所述定位机构位于所述第一运输机构和所述第二运输机构,其中,
所述定位机构包括若干夹板,所述夹板与所述夹板之间形成固定槽,
所述第一运输机构包括第一推动装置和第一运输轨道,所述第一运输轨道开设有若干第一运输凹槽,每一所述第一运输凹槽与一所述固定槽连通,所述第一推动装置用于推动置于所述第一运输凹槽内的直插LED引线框架移动至所述固定槽内,
所述第二运输机构包括第二推动装置和第二运输轨道,所述第二运输轨道开设有若干第二运输凹槽,每一所述第二运输凹槽与一所述固定槽连通,所述第二推动装置用于推动置于所述固定槽的直插LED引线框架移动至所述第二运输凹槽内。
2.根据权利要求1所述的运输系统,其特征在于,所述第一推动装置还包括第一驱动器、第二驱动器、固定架、推料件和推料滑块,所述第一驱动器固定设置于所述机架上,所述固定架固定设置于所述第一驱动器的驱动端,所述第一驱动器驱动所述固定架在水平方向上做直线往复运动,所述第二驱动器和所述推料滑块设置于分别所述固定架上,所述推料件固定设置于所述推料滑块上,所述推料滑块固定设置于所述第二驱动器的驱动端,所述第二驱动器驱动所述推料滑块在竖直方向上做直线往复运动。
3.根据权利要求2所述的运输系统,其特征在于,所述推料件包括推料支条和安装块,所述安装块滑动设置于所述推料滑块上,所述推料支条的一端固定设置于所述安装块上,所述推料滑块开设有感应槽,且所述推料滑块上固定设置有警示感应器,所述安装块具有凸出部,所述凸出部位于所述感应槽内。
4.根据权利要求1所述的运输系统,其特征在于,第一运输轨道包括一体成型的预热部和控料部,所述预热部设置有若干第一分隔板,所述控料部设置有若干第二分隔板,所述第一分隔板与所述第一分隔板之间,以及所述第二分隔板与所述第二分隔板之间形成第一运输凹槽,所述第一分隔板位于所述第一运输凹槽开口的一端具有第一尖部,所述第二分隔板靠近第一分隔板的一端具有第二尖部。
5.根据权利要求1所述的运输系统,其特征在于,所述定位机构还包括固定驱动器和两导杆,所述固定驱动器和两所述导杆分别设置于所述机架上,若干所述夹板的两端分别滑动设置于所述导杆上,所述固定驱动器的驱动端抵接一所述夹板的侧壁。
6.根据权利要求5所述的运输系统,其特征在于,所述定位机构还包括回弹装置,所述回弹装置包括若干套设于所述导杆上的弹簧,且所述弹簧位于两所述夹板之间。
7.根据权利要求5所述的运输系统,其特征在于,所述定位机构还包括支撑板,所述支撑板设置于所述机架上,所述支撑板位于若干所述夹板的底部,且所述支撑板上镶嵌有磁性件。
8.根据权利要求1所述的运输系统,其特征在于,所述定位机构还包括加热组件,所述加热组件设置于所述夹板四周,所述加热组件用于对所述夹板之间的直插LED引线框架加热。
9.根据权利要求1所述的运输系统,其特征在于,还包括上料机构,所述上料机构包括上料架、上料叉条和取料装置,所述上料架上设置有取料滑轨,所述取料装置包括取料滑块和机械手,所述取料滑块滑动设置于所述取料滑轨上,所述机械手上设置有若干电磁铁或真空发生器,所述上料叉条可拆卸设置于所述上料架上。
10.根据权利要求1所述的运输系统,其特征在于,还包括卸料机构,所述卸料机构包括卸料框架、卸料滑轨、卸料滑块和卸料平台,所述卸料框架开设有料盒槽和卸料槽,所述卸料滑轨设置于所述卸料框架的中部,所述卸料滑块滑动设置于所述卸料滑轨上,所述卸料平台可升降设置于所述卸料滑块上,所述料盒槽的下方设置有可伸缩的第一抵挡部,所述卸料槽的下方设置有可朝上方转动的第二抵挡部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造