[实用新型]一种用于交通雷达的电路板叠层结构有效

专利信息
申请号: 202020886162.0 申请日: 2020-05-25
公开(公告)号: CN212013175U 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 王一民 申请(专利权)人: 南京慧尔视智能科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H05K3/46
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 母秋松
地址: 211100 江苏省南京市江宁区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 交通 雷达 电路板 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种用于交通雷达的电路板叠层结构,从上至下依次设置有基顶层、第一接地层、第一信号层、第二接地层、第二信号层、第三信号层、第三接地层、基底层;所述基顶层与第一接地层之间设置有第一电介质层,所述第一接地层与第一信号层之间设置有第二电介质层,所述第一信号层与第二接地层之间设置有第三电介质层,所述第二接地层与第二信号层之间设置有第四电介质层,所述第二信号层与第三信号层之间设置有第五电介质层,所述第三信号层与第三接地层之间设置有第六电介质层,所述第三接地层与基底层之间设置有第七电介质层。本实用新型保证了高速信号的信号完整性,提升信号传输速率,降低误码率。提高元器件的散热效率和工作寿命。

技术领域

本实用新型涉及一种用于交通雷达的电路板叠层结构,属于PCB电路板结构技术领域。

背景技术

目前,电路板的叠层安排是PCB整个系统设计的基础。总的来说叠层设计主要要遵从以下规则:每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容;走电源、地线时,相互靠近。

如何根据上述设计规,避免叠层设计时的缺陷,将最终影响到整机的EMC性能、散热以及信号完整性的问题解决,是本领域技术人员急需要解决的技术问题。

实用新型内容

目的:为了克服现有技术中存在的不足,本实用新型提供一种用于交通雷达的电路板叠层结构。

技术方案:为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:

一种用于交通雷达的电路板叠层结构,从上至下依次设置有基顶层、第一接地层、第一信号层、第二接地层、第二信号层、第三信号层、第三接地层、基底层;所述基顶层与第一接地层之间设置有第一电介质层,所述第一接地层与第一信号层之间设置有第二电介质层,所述第一信号层与第二接地层之间设置有第三电介质层,所述第二接地层与第二信号层之间设置有第四电介质层,所述第二信号层与第三信号层之间设置有第五电介质层,所述第三信号层与第三接地层之间设置有第六电介质层,所述第三接地层与基底层之间设置有第七电介质层;

所述基顶层用于器件放置,包括供电和器件贴片;

所述第一接地层用于电源、信号的电流回路和信号的通道;

所述第一信号层用于电源、信号的电流回路和信号的通道;

所述第二接地层用于电源、信号的电流回路和信号的通道;

所述第二信号层用于信号的通道;

所述第三信号层用于信号的通道;

所述第三接地层用于电源、信号的电流回路和信号的通道;

所述基底层用于器件放置,包括供电和器件贴片。

作为优选方案,所述基顶层至少包括其中一个:电源铺铜区、大地、电源地铺铜区、信号线走线;

所述第一接地层至少包括其中一个:大地铺铜区、电源、信号地、信号线走线、过孔、盲孔;

所述第一信号层至少包括其中一个:电源铺铜区、大地、电源地铺铜区、信号线走线;

所述第二接地层至少包括其中一个:大地铺铜区、电源、信号地、信号线走线、过孔、盲孔;

所述第二信号层至少包括其中一个:信号线走线、过孔、盲孔;

所述第三信号层至少包括其中一个:信号线走线、过孔、盲孔;

所述第三接地层至少包括其中一个:大地铺铜区、电源、信号地、信号线走线、过孔、盲孔;

所述基底层至少包括其中一个:电源铺铜区、大地、电源地铺铜区、信号线走线。

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