[实用新型]一种小型化超高频RFID标签有效

专利信息
申请号: 202020886671.3 申请日: 2020-05-25
公开(公告)号: CN212782054U 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 周露涛 申请(专利权)人: 上海联贤智能科技有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;H01Q1/22
代理公司: 上海邦德专利代理事务所(普通合伙) 31312 代理人: 田强
地址: 201199 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 小型化 超高频 rfid 标签
【权利要求书】:

1.一种小型化超高频RFID标签,其特征在于,包括天线本体、第一导体、第二导体和包裹填充物;所述第一导体和所述第二导体均设于所述天线本体内,并且所述天线本体内预填充有所述包裹填充物,所述第一导体和所述第二导体通过所述包裹填充物相绝缘;

所述第二导体上连接有RFID射频芯片。

2.根据权利要求1所述的小型化超高频RFID标签,其特征在于,所述第二导体整体预埋于所述包裹填充物内。

3.根据权利要求1所述的小型化超高频RFID标签,其特征在于,所述第一导体包括金属盖板、第一金属插针和第二金属插针;所述金属盖板与所述第一金属插针和所述第二金属插针均实现物理连接;所述第一金属插针和所述第二金属插针均预埋于所述包裹填充物内,所述金属盖板半埋于所述包裹填充物内,并且所述金属盖板盖设于所述天线本体的上表面。

4.根据权利要求3所述的小型化超高频RFID标签,其特征在于,所述金属盖板、第一金属插针、第二金属插针以及天线本体均为导电性能良好的导体制备,包括金,银,铜,铁或铝。

5.根据权利要求3所述的小型化超高频RFID标签,其特征在于,所述第二导体包括介质基片、正面左金属走线、正面右金属走线、左侧面金属走线、右侧面金属走线以及底部金属走线;

所述介质基片预设于所述金属盖板内,所述RFID射频芯片、正面左金属走线、正面右金属走线、左侧面金属走线、右侧面金属走线以及底部金属走线均设于所述介质基片上;

所述正面左金属走线一端与所述左侧面金属走线相连接,另一端与所述RFID射频芯片相连接;所述正面右金属走线一端与所述右侧面金属走线相连接,另一端与所述RFID射频芯片相连接;所述底部金属走线一端与所述右侧面金属走线相连接,另一端与所述左侧面金属走线相连接。

6.根据权利要求5所述的小型化超高频RFID标签,其特征在于,所述正面左金属走线、正面右金属走线、左侧面金属走线、右侧面金属走线以及底部金属走线均采用导电性能良好的导体制备,包括金,银,铜,铁或铝。

7.根据权利要求1所述的小型化超高频RFID标签,其特征在于,所述包裹填充物为塑胶材料。

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