[实用新型]一种激光器件封焊定位装置

说明书

本实用新型公开一种激光器件封焊定位装置，用于LD‑TO与BOSA四方管体封焊，所述激光器件封焊定位装置包括定位件以及微调结构，所述定位件包括呈相对设置的卡持板与定位板，以及设于所述卡持板与所述定位板之间的连接主板，所述卡持板、所述定位板与所述连接主板之间共同限定出一定位空间，用于同时夹持所述LD‑TO与BOSA四方管体，所述定位空间处于所述卡持板上的侧壁贯设有过孔，用于供所述LD‑TO的引脚穿设；所述微调结构设于所述定位件，用于调整所述BOSA四方管体的位置，以使得所述BOSA四方管体与所述LD‑TO对位焊接。通过所述卡持板以及所述定位板将LD‑TO与BOSA四方管体卡持住，通过所述微调结构调整所述BOSA四方管体的位置，以使得所述LD‑TO对位安装于所述BOSA四方管体上。

技术领域

本实用新型涉及光电组件制造技术领域，特别涉及一种激光器件封焊定位装置。

背景技术

BOSA组件(Bi-Directional Optical Sub-Assembly)又称为单纤双向器件，LD-TO(Laser Diode Transistor Outline)称为半导体激光器，在BOSA组件的成型工艺中，需要将四方管体封焊至LD-TO上，并使LD-TO的定位方向与四方管体的一侧表面方向相同，然而，实际生产过程中，都是手动定位，会出现LD-TO的定位方向与四方管体之间出现偏角，导致BOSA组件的成型质量不佳。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种激光器件封焊定位装置，旨在解决BOSA组件的成型质量不佳的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种激光器件封焊定位装置，用于LD-TO与BOSA四方管体封焊，所述激光器件封焊定位装置包括：

定位件，所述定位件包括呈相对设置的卡持板与定位板，以及设于所述卡持板与所述定位板之间的连接主板，所述卡持板、所述定位板与所述连接主板之间共同限定出一定位空间，用于同时夹持所述LD-TO与BOSA四方管体，所述定位空间处于所述卡持板上的侧壁贯设有过孔，用于供所述LD-TO的引脚穿设；

微调结构，设于所述定位件，用于调整所述BOSA四方管体的位置，以使得所述BOSA四方管体与所述LD-TO对位焊接。

可选的，所述LD-TO包括安装座，所述安装座的侧表面形成有缺口，所述卡持板用于与所述安装座的端面抵接，所述定位空间处于所述卡持板上的侧壁凸设有定位凸起，所述定位凸起用于与所述LD-TO的缺口配合，以限位所述LD-TO的转动。

可选的，所述卡持板与所述定位板沿所述连接主板的长度方向间隔设置；

所述定位空间处于所述连接主板上的侧壁设有多条沿所述连接主板长度方向延伸的防滑槽，多条所述防滑槽沿所述连接主板的宽度方向间隔设置。

可选的，至少一所述防滑槽的槽底壁面上贯设有多个气孔，多个所述气孔沿所述防滑槽的长度方向间隔设置，所述气孔用以向所述定位空间内输送焊接保护气体。

可选的，所述BOSA四方管体具有与所述LD-TO连接的连接面以及与所述连接面相对的定位面，所述定位面上形成有管体凸台，所述定位空间处于所述定位板的侧壁上形成有对应所述管体凸台设置显露槽，用于使得所述管体凸台显露至所述显露槽中，并使得所述定位板与所述定位面相抵接。

可选的，所述定位板具有远离所述连接主板的自由端；

所述显露槽贯穿所述定位空间处于所述定位板的侧壁以形成显露孔，所述显露孔还呈贯穿所述自由端设置，以使所述定位板形成有处于所述显露孔两侧的两个卡持臂，两个所述卡持臂的侧表面均与所述定位面相抵。

可选的，至少一所述卡持臂的朝向所述卡持板的侧表面凸设形成卡凸。

可选的，所述卡持板与所述定位板沿所述连接主板的长度方向间隔设置；