[实用新型]晶圆转运机构及晶圆加工设备

说明书

本实用新型公开了一种晶圆转运机构和晶圆加工设备，所述晶圆转运机构用于在晶圆传输机构与晶圆处理单元之间转运晶圆，包括，晶圆夹持机构，包括三个相互叠层设置的晶圆夹持组件；转运架体，包括转动调节架和高度调节架，所述高度调节架安装于所述转动调节架，所述晶圆夹持机构安装于所述高度调节架；驱动机构，包括高度驱动组件、转动驱动组件以及水平驱动组件，所述高度驱动组件用于驱动所述晶圆夹持机构沿着所述高度调节架的高度方向移动；所述转动驱动组件用于驱动所述高度调节架带动所述晶圆夹持机构转动；所述水平驱动组件用于驱动所述晶圆夹持机构的三个所述晶圆夹持组件移动。其结构简单，所占据的空间体积较小。

技术领域

本实用新型涉及晶元加工领域，进一步地涉及一种晶圆转运机构及晶元加工设备。

背景技术

晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底(也叫基底)。由于是晶体材料，其形状又通常为圆形，所以称之为晶圆。在晶圆(比如硅晶片)上能够加工制作成各种电路元件的结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

随着科技的不断发展，各类电子产品发展迅速，并且需求在不断增大，直接地导致晶圆需求的增多。晶圆加工设备是对晶圆进行涂胶、蚀刻、显影等处理的关键设备。

在晶圆加工设备的工作过程中，通常先将待加工的晶圆放置于晶圆盒内，然后通过晶圆传输机构(LPR Load Port Robot)将晶圆传输至晶圆转运机构(MPR Main ProcessRobot)，晶圆转运机构将晶圆运输至各个晶圆处理单元进行相应的处理；处理完成的晶圆依次通过所述晶圆转运机构和所述晶圆传输机构运回至所述晶圆盒进行存储。

需要指出的是，在传统晶圆加工设备中，晶圆转运机构的手臂通常是单层设计，为了满足在多个晶圆处理单元之间转运晶圆的需求，需要驱动晶圆手臂在X、Y、Z、θ(转动)四个方向转动，也就是说，至少需要四个驱动电机驱动晶圆转运机构的手臂运动才能够在机构圆传输机构和处理单元之间完成晶圆的传送，不仅结构复杂，而且会占据较多的空间体积，使得晶圆加工设备的整体体积增大。

综上所述，需要对传统晶圆加工设备进行改进。

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种晶圆转运机构及晶圆加工设备，所述晶圆转运机构能够通过在三个方向运动完成晶圆在晶圆传输机构与晶圆处理单元之间的传送，结构简单，所占据的空间体积较小。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种晶圆转运机构，用于在晶圆传输机构与晶圆处理单元之间转运晶圆，包括：

晶圆夹持机构，包括三个相互叠层设置的晶圆夹持组件；

转运架体，包括转动调节架和高度调节架，所述高度调节架安装于所述转动调节架，所述晶圆夹持机构安装于所述高度调节架；

驱动机构，包括高度驱动组件、转动驱动组件以及水平驱动组件，所述高度驱动组件用于驱动所述晶圆夹持机构沿着所述高度调节架的高度方向移动；所述转动驱动组件用于驱动所述高度调节架带动所述晶圆夹持机构转动；所述水平驱动组件用于驱动所述晶圆夹持机构的三个所述晶圆夹持组件移动。

在本实用新型的一些优选实施例中，所述高度调节架包括一个底架和两个侧板，两个侧板相互间隔安装于所述底架，所述底架安装于所述转动调节架，所述高度调节架进一步具有形成于两个所述侧板之间的调节空间，所述晶圆夹持机构能够被所述高度驱动组件驱动在所述调节空间内沿着两个所述侧板的长度方向运动。

在本实用新型的一些优选实施例中，两个所述侧板分别具有一个沿着所述侧板的长度方向延伸的高度调节轨道，所述晶圆夹持机构安装于两个所述高度调节轨道，并能够沿着两个所述高度调节轨道运动。

在本实用新型的一些优选实施例中，所述高度调节轨道是线性轨道。