[实用新型]一种引线框架电镀下料装置有效
申请号: | 202020891849.3 | 申请日: | 2020-05-25 |
公开(公告)号: | CN212247254U | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 邱敏雄;李蓝屏;王元锋;李盛伟;王元钊 | 申请(专利权)人: | 深圳中宝新材科技有限公司 |
主分类号: | C25D17/00 | 分类号: | C25D17/00;C25D7/00 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 冯筠 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 引线 框架 电镀 装置 | ||
本实用新型公开了一种引线框架电镀下料装置,包括基板,所述基板的上端固定安装有电机,所述电机的上端设置有转盘轴承,所述转盘轴承的上端固定连接有连接板,所述连接板的上端固定安装有电动推杆,所述电动推杆活塞杆的一端固定焊接有挂杆,所述夹固组件包括连接块,所述连接块的下端固定连接有第一电磁铁,所述连接块的一侧固定连接有圆杆,所述圆杆的外壁上设置有套筒,所述套筒的下端固定连接有第二电磁铁,所述第一电磁铁和第二电磁铁的下端均固定连接有连接杆,所述连接杆的下端固定连接有夹块。本实用新型在使用时,设置有多组上下料组件,并且可以实现自动上下料,提高了工作效率。
技术领域
本实用新型涉及电镀加工设备技术领域,具体为一种引线框架电镀下料装置。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。
引线框架在生产成形后需要进行电镀加工,电镀完成以后,需要进行下料处理,现有的下料工作一般是采用人工操作,但人工操作劳动强度大,耗时多,并且效率低,且提高了加工成本,无法快速大规模操作,操作时容易夹伤,也容易对电镀后的产品造成损伤,因此我们需要提出一种引线框架电镀下料装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种引线框架电镀下料装置,设置有多组上下料组件,并且可以实现自动上下料,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种引线框架电镀下料装置,包括基板,所述基板的上端固定连接有支撑杆,且支撑杆设置有两组,两组所述支撑杆的上端固定连接有支撑板,所述基板的上端固定安装有电机,所述电机的上端设置有转盘轴承,所述电机输出轴的一端固定插接于转盘轴承的内圈,所述转盘轴承的上端固定连接有连接板,所述连接板的上端固定安装有电动推杆,所述电动推杆活塞杆的一端固定焊接有挂杆,所述挂杆的一端固定连接有固定板,所述固定板的下端固定安装有夹固组件;
所述夹固组件包括连接块,所述连接块的下端固定连接有第一电磁铁,所述连接块的一侧固定连接有圆杆,所述圆杆的外壁上设置有套筒,所述套筒的下端固定连接有第二电磁铁,所述第一电磁铁和第二电磁铁的下端均固定连接有连接杆,所述连接杆的下端固定连接有夹块。
优选的,所述电动推杆设置有四组,四组所述电动推杆呈环形阵列设置。
优选的,所述电机位于支撑板的正下方,所述转盘轴承的一侧嵌装固定于支撑板的一侧。
优选的,所述圆杆与套筒滑动连接,所述第一电磁铁和第二电磁铁均与外部导线电性连接。
优选的,两组所述连接杆之间设置有压缩弹簧。
优选的,所述夹块的一侧固定粘贴有橡胶垫,所述橡胶垫设置为防滑橡胶垫。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过基板的上端固定安装有电机,电机的上端设置有转盘轴承,转盘轴承的一侧嵌装固定于支撑板的一侧,转盘轴承的上端固定连接有连接板,连接板的上端固定安装有电动推杆,电动推杆设置有四组,四组电动推杆呈环形阵列设置,电动推杆活塞杆的一端固定焊接有挂杆,挂杆的一端固定连接有固定板,固定板的下端固定安装有夹固组件的设计,可以相继对多组引线框架进行电镀,在对其中一组引线框架进行下料时,也不耽误另外几组引线框架进行电镀,提高了工作效率;
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