[实用新型]一种应用于物联网的无线zigbee智能模组

权利要求书

1.一种应用于物联网的无线zigbee智能模组，包括天线模块，其特征在于，所述天线模块划分为数字电源区、射频区和天线区，所述数字电源区和射频区分别设置于射频芯片的两侧，所述天线区靠近所述射频区，

所述天线区内设置天线，所述天线包括若干第一折弯区以及一个第二折弯区，所述第一折弯区包括第一折弯部、第二折弯部和第三折弯部，所述第二折弯区包括第四折弯部、第五折弯部和第六折弯部，所述第四折弯部、第五折弯部分别与所述第一折弯部、第二折弯部的弯折方向相同，所述第六折弯部与所述第三折弯部的弯折方向相反，

所述天线的起始端的延长线与所述天线区的第一边平行，所述天线的终止端的延长线与所述天线区的第一边垂直。

2.如权利要求1所述的智能模组，其特征在于，所述天线区内还设置同轴连接器。

3.如权利要求1所述的智能模组，其特征在于，所述天线模块还配置有屏蔽罩，所述屏蔽罩覆盖所述数字电源区、射频区以及射频芯片。

4.如权利要求1所述的智能模组，其特征在于，所述射频区包括微带线，所述微带线用于传输射频信号，

所述微带线包括导体，所述导体设置在介质基板上，所述介质基板与所述导体接触一侧表面的设置有涂层。

5.如权利要求4所述的智能模组，其特征在于，所述导体的截面为梯形，所述导体与所述介质基板接触一侧的宽度大于远离介质基板一侧的宽度。

6.如权利要求5所述的智能模组，其特征在于，所述涂层包括第一覆盖区和第二覆盖区，

所述第一覆盖区覆盖所述导体，所述第二覆盖区覆盖所述介质基板与所述导体接触一侧的表面，

所述第一覆盖区的截面为梯形，且所述第一覆盖区截面的侧边与所述导体截面的侧边相平行，所述第一覆盖区的顶面与所述第二覆盖区的顶面相平行，且相距第一距离。

7.如权利要求6所述的智能模组，其特征在于，所述导体的顶面与所述第二覆盖区顶面的垂直间距和所述第一覆盖区顶面与所述第二覆盖区顶面之间的垂直间距相同，所述导体的顶面外露。

8.如权利要求1所述的智能模组，其特征在于，所述天线模块采用四层PCB结构，

所述四层PCB结构依次为零件层、电源层、地层和布线层。