[实用新型]一种铝基板的过孔结构及基于过孔结构的消磁系统

说明书

一种铝基板的过孔结构及基于过孔结构的消磁系统，包括铝基板，所述铝基板正面开设有过孔，所述过孔贯穿至所述铝基板的底部，所述过孔的周围覆盖有焊盘，所述过孔内部填充有铜浆，所述铜浆的上端设有焊锡，通过所述焊锡将所述焊盘与所述铜浆焊接，所述铜浆的底端与所述铝基板的底部铝基固定连接。本实用新型涉及铝基板领域，整体结构简单实用，经济效益高，适合推广。

技术领域：

本实用新型涉及铝基板领域，具体涉及一种铝基板的过孔结构及基于过孔结构的消磁系统。

背景技术：

DoB(DriveronBoard)或Driverless，也就是我们通常所说的“去”电源化，其实不是无电源，而是去除传统AC/DC转换，把LED驱动电路和LED灯串电路融合到一起。它是一种区别于传统开关电源的新的驱动方式，是基于LED特性而派生出来的一种新的驱动方式，目前市场上DOB驱动光源一体化应用已经越来越多，但由于铝基板的EMC干扰问题，DOB大都选择线性方案，但是相对于开关电源方案，线性方案有相机频闪、线性差、效率低等缺点。

实用新型内容：

为解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型提供了一种基于铝基板具有消磁作用的过孔结构，使铝基板底部铝基过孔连接DOB线路地线线路地线铜箔，吸收干扰，改善线路传导干扰。

本实用新型所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现：一种铝基板的过孔结构，包括铝基板，所述铝基板正面开设有过孔，所述过孔贯穿至所述铝基板的底部，所述过孔的周围覆盖有焊盘，所述过孔内部填充有铜浆，所述铜浆的上端设有焊锡，通过所述焊锡将所述焊盘与所述铜浆焊接，所述铜浆的底端与所述铝基板的底部铝基固定连接。

优选的，所述铝基板的正面与底部之间不导电。

本实用新型还提供一种铝基板基于过孔结构的消磁系统，所述铝基板的正面设有电子线路的母线地，所述母线地覆盖所述过孔和所述焊盘。

优选的，所述母线地连接有线路地线铜箔，所述线路地线铜箔连接于驱动光源线路的负极。

本实用新型的工作原理以及具体流程：在原有的电磁兼容性驱动方案基础上通过增加铝基板过孔连接线路地线铜箔和铝基板底部铝基，吸收干扰，改善线路传导干扰；在铝基板正面的母线地处开设有过孔，并在过孔周围覆盖焊盘，通过在过孔中填充导电材质铜浆间接性地将铝基板正面的母线地与铝基板的底部铝基连接，使铝基板具有更好地传导干扰作用，最后在将铝基板底部铝基通过母线地连接的线路地线铜箔进行接地。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：一种基于铝基板具有消磁作用的过孔结构，有效的而又巧妙地将铝基板的底部进行接地处理，使铝基板具有吸收干扰，改善线路传导干扰的作用，能够有效消除因为开关电源DOB方案中铝基板造成的传导干扰，使LED灯具产品EMC测试符合国家标准；传统的铝基板未过孔处理，基于铝基板的DOB驱动光源一体化方案线路的LED灯具的EMC由于干扰问题过于严重而不能进入市场，此方案能够大大降低DOB驱动方案的EMC调试难度，方便各DOB方案通过标准进入市场。总而言之，本实用新型整体结构简单实用，经济效益高，适合推广。

附图说明：

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图；

图1为本实用新型中铝基板底部过孔接地主视剖视结构示意图；

图2为本实用新型中铝基板底部未接地俯视结构示意图；

其中：1、铝基板；2、线路地线铜箔；3、焊盘；4、过孔；5、驱动光源线路；6、铜浆；7、焊锡；8、母线地。

具体实施方式：