[实用新型]一种并联连接结构电容器

说明书

本实用新型公开了一种并联连接结构电容器，包括：第一电容芯子、第二电容芯子、第一连接片、第二连接片、第一铜螺母电极以及第二铜螺母电极；第一连接片的两端分别焊接在第一电容芯子的上喷金层和第二电容芯子的上喷金层，第二连接片的两端分别焊接在第一电容芯子的下喷金层和第二电容芯子的下喷金层；第一铜螺母电极包括第一螺母部和第一铜片部；第二铜螺母电极包括第二螺母部和第二铜片部。本实用新型使两个电容芯子所形成的电感量更加接近，两芯子在高频谐波电流的作用下所受到趋肤效应的影响会更一致，温升更加均匀，有效解决电容的发热不均问题，避免由于局部温升过高而降低电容的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及直流支撑电容器领域，具体涉及一种并联连接结构电容器。

背景技术

直流支撑电容器，又称DC-Link电容器，属于无源器件的一种，其具有耐电压高、耐电流大、低阻抗、低电感、容量损耗小、漏电流小、温度性能好、充放电速度快、使用寿命长、无极性安装方便等优点，被广泛应用于电力电子行业。

业内常规的并联连接结构直流支撑电容器的内部结构如图1，包括第一电容芯子10、第二电容芯子20、第一连接片30、第二连接片40、第一铜螺母电极50以及第二铜螺母电极60。其中，第一铜螺母电极焊接在第一电容芯子的下喷金层，第一连接片的两端分别焊接在第一电容芯子的下喷金层以及第二电容芯子的上喷金层，第二连接片的两端分别焊接在第一电容芯子的上喷金层以及第二电容芯子的下喷金层，第二铜螺母电极焊接在第一电容芯子的上喷金层。

通过这种连接方式，第一电容芯子和第二电容芯子组成了并联连接的结构，电路中产生的高频交变谐波电流从其中一个铜螺母电极进入后，会分流成两条支路，每条支路上的电流各通过一个电容芯子，然后汇集后到达另一个铜螺母电极处。以电流从第一铜螺母电极进入为例，参阅图1，电流到达第一电容芯子10的下喷金层后会实现分流，支路一的电流直接穿过第一电容芯子10到达第一电容芯子10的上喷金层，同时，支路二的电流流过第一电容芯子10的下喷金层后经第一连接片30、穿过第二电容芯子20、再经第二连接片40到达第一电容芯子10的上喷金层，然后通过第一电容芯子10的上喷金层；支路一和支路二的电流汇集后到达第二铜螺母电极60。相反地，从第二铜螺母电极进入的电流沿上述路径的反方向同样可以完成回路。因此，支路二的路径长短明显大于支路一的路径距离。

常规结构存在着以下的缺陷：(1)由于电流是通过焊点作为桥梁来传输，焊点是电流的集中点，因此焊点处发热较大，焊接在喷金面上的焊点较多(6个)，则在喷金面上产生的热量较大，电容局部的温升较高；另外，在喷金面上焊接会使电容芯子的薄膜收缩，进而影响薄膜金属镀层与喷金面之间的接触电阻，因此焊点越多也会使得薄膜金属镀层和喷金面之间的接触电阻越大，电容发热也就越大。(2)焊点的位置较为集中，不利于热量散失，使整个电容的温度不均匀，局部温度过高，产品稳定性低。(3)两支路的路径距离相差较大，使两个电容芯子形成的电感量也就相差较大，两个电容芯子在高频谐波电流的作用下受到趋肤效应的影响更大，造成整个电容的温度差异大，路径短的芯子发热更严重，也更容易造成热击穿失效。

发明内容

为克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种并联连接结构电容器，采用两个连接片来将两个电容芯子组成并联结构，同时两个铜螺母电极分别各与一个连接片进行连接，电流通过两条支路的路径长短更加接近，从而降低两个电容芯子的电感量差异，整个电容发热量均匀，温升更低，稳定性更好。

本实用新型通过以下的技术方案来实现：